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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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EDA(电子设计自动化)智能工业软件和系统企业芯华章科技股份有限公司(以下简称芯华章)获得亿元Pre-A轮融资,由云晖资本领投,大数长青和真格基金参与投...
武汉芯源半导体携CW32应用方案亮相2024 AWE中国家电及消费电子博览会
中国家电及消费电子博览会(Appliance&electronics World Expo,AWE)由中国家用电器协会主办,将于2024年3月1...
因为引脚不同的排列方式会提供不同的引脚布局和连接方式,因此在选择BGA封装时,需考虑PCB设计的限制。这包括板间距、线宽线距以及与其它元器件的布局要求,...
紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102芯网一体方案联调
近日,紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调,包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测试等用例。
佰维存储表示,2023年上半年,受世界宏观经济环境和整个行业下滑等因素的影响,市场需求明显下降,产品销售价格大幅下降,导致公司营业收入和总利润下降。
近日,通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布,完成数亿元人民币 A+ 轮融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
日前,在2022毕马威气候变化及可持续发展峰会暨首届毕马威“未来 · ESG”大奖颁奖典礼上,芯原获颁2022年度ESG报告奖。芯原股份人事行政副总裁石...
中国第一传感器企业入榜!全球芯片设计企业TOP10最新排名发布!
来源:集邦咨询 全球市场研究机构TrendForce发布了2023年第二季度全球前十大IC设计厂商营收排名。(注:这里指纯fabless IC设计厂商,...
2020年成立的摩尔线程是广泛的生态提供强大的计算能力,加速技术伙伴可以解决gpu芯片设计中心职能的高科技集成电路公司作为新一代互联网提供多种计算实力的...
全球顶尖电子设计自动化盛会DAC 2024在旧金山成功落下帷幕。作为国内领先的数字前端验证工具供应商,芯启源携旗下MimicPro系列产品及解决方案再度...
新思科技携手英特尔加速Intel 18A工艺下高性能芯片设计
新思科技数字和模拟 EDA 流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
芯片设计复杂性的快速指数级增长给开发者带来了巨大的挑战,整个行业不仅要向埃米级发展、Muiti-Die系统和工艺节点迁移所带来的挑战,还需要应对愈加紧迫...
2024年3月20日-22日,华人芯片设计技术研讨会(ICAC 2024)在上海中星铂尔曼大酒店隆重举行。思瑞浦受邀参加ICAC 2024并发表主题演讲。
日前,光智科技发布控股股东向子公司增资暨关联交易的公告。公告显示,公司控股股东佛山粤邦投资有限公司(以下简称“粤邦投资”)拟以现金形式向公司全资子公司安...
2024-04-15 标签:芯片设计 594 0
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