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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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英国芯片设计巨头ARM正悄然在以色列拉阿纳纳的研发中心布局其GPU(图形处理器)战略,意图在全球图形处理市场与英伟达和英特尔等业界巨头一较高下。据悉,A...
所以通过专门的设备在硬件上调试芯片设计, 如硬件仿真和原型验证,是其重要的解决方案之一。硬件仿真和原型验证的效率和速度比软件仿真可要高很多,尤其是硬件仿...
11 月 14 日,《科通&AMD 专业音视频、工业医疗图像新趋势》研讨会在上海举办。
CPU正在被异构计算所取代,我们看到云成为 CPU、GPU、AI 处理器、定制加速器、FPGA 等的混合体。其中许多新处理器是由初创公司开发的,这对于提...
半导体IP无线连接解决方案提供商旋极星源入选2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单
11月20日,2024(第五届)未来大会在中国·德阳装备科技城召开,并重磅发布了备受关注的“2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单”。旋极...
国内集成电路业或将迎来第三次造富热潮 被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一,当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEE Fello...
近日,印度Tessolve公司宣布以40亿卢比(约合人民币3.28亿元)的价格,从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的芯片设计公司Dream Chip...
新思科技引领EMIB封装技术革新,推出量产级多裸晶芯片设计参考流程
在当今半导体产业日新月异的背景下,封装技术的创新正成为推动芯片性能与系统集成度飞跃的关键力量。近日,全球领先的EDA(电子设计自动化)和半导体IP解决方...
在科技投资领域再次掀起波澜,日本软银集团近日宣布了一项引人注目的收购计划,拟以约4亿英镑(折合近5亿美元)的价格,将陷入财务困境的英国AI芯片初创公司G...
这涉及到芯片设计服务行业的特殊业务模式。按照行业惯例,芯片设计服务公司通常采用faabless方式,生产方式依赖晶圆代工,这也是全球芯片产业的领先模式。...
3月28日,由雨前顾问、成都硬科技企业联盟主办的2024年成都硬科技年会在成都召开,本次年会以“硬科技企业领航新质生产力”为主题,年会现场隆重揭晓了备受...
Cadence荣获2024全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品奖
近日,在备受瞩目的全球电子成就奖颁奖典礼上,Cadence 楷登电子旗下 Virtuoso Studio 平台凭借其在定制模拟设计方面的持续创新和独特优...
2024年3月21日,境成资本投资企业「跃昉科技」与澳门光大数码科技有限公司签署了战略合作协议,标志着双方在智慧教育领域的深度合作正式起航。
芯原将参展于1月9-12日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心 (The Venetian Expo) 举办的CES 2024,展示其在数据中心、智慧可穿戴...
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