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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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近日,一支由英国创新署和英国驻中国台湾办事处联合牵头的半导体代表团访问了中国台湾。该代表团由九家英国顶尖半导体公司组成,于6月3日至7日进行为期五天的交流访问。
近日,模拟半导体芯片设计领域的领军企业「傲科光电」宣布成功完成B轮融资,此次融资由国投创业、中电华登、华胥基金、珠海高科创投等机构共同参与。至此,公司自...
谷歌AlphaChip强化学习工具发布,联发科天玑芯片率先采用
近日,谷歌在芯片设计领域取得了重要突破,详细介绍了其用于芯片设计布局的强化学习方法,并将该模型命名为“AlphaChip”。据悉,AlphaChip有望...
吉辛格强调,在当下环境中,内部代工模式无疑是最佳选择。事实上,英特尔已悄悄地运营着两个相互独立的企业:一为芯片设计端,一为生产基地,部分意图正是要让IF...
飞芯电子:深耕定制化芯片设计与研发,助力3D TOF 产业腾飞
在当今高度个性化和差异化的时代背景下,用户对芯片的需求已不满足于通用化的产品,而是更加追求符合自身应用场景和特定需求的定制化解决方案。如何打造一款适配自...
深圳MEMS芯片设计-华芯邦科技芯制程第四代金属氧化物半导体的高精度MEMS温度传感器芯片
华芯邦科技致力于前沿科技的推动,其最新推出的新型纳米材料展现出非凡的优势,所生产的温度传感器芯片,通过完美融合热电阻与IC温度传感器的优势,成为了一种创...
据悉,除了芯片设计和数据中心领域外,该海湾国家还有意扶持其他各类人工智能科技创新。更令人惊讶的是,沙特政府官员甚至暗示有兴趣创建自家的人工智能业务。
据消息人士透露,软银集团下属的芯片设计公司arm将于下周确定发行价格范围。arm计划从9月13日开始确定本公司股票的价格,并从第二天开始在纳斯达克进行交易。
新思科技与台积公司拓展战略技术合作,为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案
新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,提供完整的“探索到签核”的设计平台
Arm CEO:五年内拿下Windows PC市场超过50%的份额
英国芯片设计巨头安谋(Arm)CEO雷内·哈斯(Rene Haas)在近期的一次公开表态中雄心勃勃地表示,公司计划在五年内实现在Windows PC市场...
4月26-28日,“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)”将于成都召开。
近日,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳成功举办,英诺达受邀参加并发表了演讲。英诺达副总经理熊文在峰会圆桌论坛和EDA/IP与...
近日,射频(RF)IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原...
两名内部人透露,淡马锡管理层近期已多次与OpenAI首席执行官阿尔特曼会面。据悉,淡马锡最初于阿尔特曼的风险投资公司Hydrazine Capital处...
软银集团近日在财报电话会议上宣布,已将其持有的阿里巴巴集团股份几乎全部出售。此举标志着软银投资组合的重大调整,从昔日的中国电商巨头阿里巴巴转向英国芯片设...
芯片设计企业敦泰荣获国际客户GoPro“2024年度企业社会责任奖”
绿色创新 永续发展 全球知名运动相机品牌客户GoPro向敦泰颁发“2024年度企业社会责任奖”,以此表彰敦泰在推动绿色产品和履行ESG承诺上的卓越表现...
目前看支持 ChatGPT 训练的肯定要往大算力方向走。从设计端看到两个思路。一是依靠先进 工艺迭代,从 16 纳米到 7 纳米,晶体管集成度提高一倍。...
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