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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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近日,印度Tessolve公司宣布以40亿卢比(约合人民币3.28亿元)的价格,从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的芯片设计公司Dream Chip...
用于集成电路(IC)验证sign-off的Calibre nmPlatform工具现已获得台积电的N2工艺认证,可为早期采用台积电N2工艺技术的厂商提供...
Arm 的业务建立在授权其指令集架构和 CPU 核心设计的基础上,多年来不断扩展其产品组合,包括各种其他构建模块,供客户授权并融入其定制处理器和片上系统...
思尔芯亮相IIC Shenzhen,创新解决方案赋能RISC-V芯片设计
IICShenzhen11月6日,为期两天的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IICShenzhen2024)在深圳圆满落幕。此次盛会汇聚了众多企业领...
自创立以来,灿芯股份不懈努力,已经建立起以大型SoC定制设计和半导体IP开发技术为主导的丰富多元技术体系。依托此完备的技术和强大的设计服务能力,它可以协...
Wi-Fi 7射频IP验证系统发布!思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计
近日,射频(RF)IP解决方案提供商SiriusWireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi7RFIP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证E...
英特尔官方4月4日予以确认,此举是公司重组进程中的一环,目的在于优化组织架构,促进企业战略目标达成,进而提高客户满意度。大军锐令首领王牌之师,主持英特尔...
国民技术处于MCU上游芯片设计环节,其采用Fabless模式,从事集成电路产品的研发设计和销售,将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。
在索尼即将推出的PlayStation 6(PS6)芯片设计与制造竞标中,英特尔遗憾落败于AMD,错失了一项价值高达300亿美元的重大合同。据知情人士透...
近日,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳成功举办,英诺达受邀参加并发表了演讲。英诺达副总经理熊文在峰会圆桌论坛和EDA/IP与...
汽车行业被公认为是Arm增长最为迅速的领域之一,无论是收入增速还是对未来市场的投入均可见一斑。全球各大半导体厂商如英伟达、苹果和高通等皆采用Arm的设计。
半导体IP无线连接解决方案提供商旋极星源入选2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单
11月20日,2024(第五届)未来大会在中国·德阳装备科技城召开,并重磅发布了备受关注的“2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单”。旋极...
受到总体大环境不佳拖累,IC设计产业今年上半年仍相对辛苦,尤其以消费性电子、手机、NB为主相关公司受景气影响最严重。
据援引的一份文件报道,英国芯片设计公司Arm计划取消与其长期合作伙伴高通之间的架构许可协议。此前,高通曾根据与Arm签署的一项协议,获得使用这家英国企业...
解决验证“最后一公里”的挑战:芯神觉Claryti如何助力提升调试效率
在高度集成化的芯片设计领域,验证是确保设计可靠性和正确性的关键环节。然而,电路的实现过程中难免会出现各种缺陷和不符合预期的行为,这时调试就显得尤为重要。...
虽然氮化镓的HEMT器件相对碳化硅来说起步晚了点,但是现在氮化镓的HEMT器件的势头非常迅猛,所以对于氮化镓器件的生产厂家来说,评测氮化镓器件的紧迫性也...
近日,锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅测试,验证结果展现出了其优异的性能,未来将为客户在先进工...
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