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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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昂宝电子获得ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证证书
全球知名的国际认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)正式向昂宝电子(上海)有限公司(以下简称“昂宝电子”)颁发ISO 26262 功能安全...
全球知名的芯片设计公司安谋(Arm Holdings)正在积极筹划其首款AI芯片的研发,预计于2025年正式推向市场。为了实现这一目标,Arm决定成立一...
新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证
由Synopsys.ai EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺,助力实现芯片设计成功,并加速模拟设计迁移。
韩国AI芯片设计公司DeepX近日宣布,该公司成功完成新一轮融资,筹集资金高达1100亿韩元,折合约为8000万美元。这一轮融资不仅大幅提升了公司的资金...
近日,芯片设计公司安谋控股公司(Arm)发布了其全年收入预测,但结果未能满足市场投资者的期待。这家去年9月因对人工智能的乐观情绪而成功上市的公司,股价在...
Follow the Money:2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现
尽管相较2022年有所下滑,但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%,但是其市...
据悉,希磁科技是一家专注于TMR技术的芯片级磁性传感器制造商,拥有一支由40余名海内外博士和专家组成的研发团队,覆盖TMR芯片设计、MEMS、磁路设计、...
南方科技大学潘权团队在JSSC发表高速有线芯片设计领域重要进展
随着云计算与人工智能的发展,数据中心处理和交换海量数据集的需求日益增加,对带宽的需求也随之提升。然而,传统有线收发器受限于面积和功耗,无法满足高速数据传...
青岛集成电路产业园在短短一周内成功完成签约项目“双响炮”,注入有力增长动力。首先于4月24日,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目顺利签约;紧接着,在...
飞芯电子:深耕定制化芯片设计与研发,助力3D TOF 产业腾飞
在当今高度个性化和差异化的时代背景下,用户对芯片的需求已不满足于通用化的产品,而是更加追求符合自身应用场景和特定需求的定制化解决方案。如何打造一款适配自...
台湾方面指出,捷克作为欧洲重要伙伴,两国关系紧密。自2022年底起,台湾开始与捷克政府协商一项五年期计划,旨在帮助其设立先进芯片设计中心,提升捷克半导体...
4月26-28日,“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)”将于成都召开。
今年1月,有消息传出高通正计划扩建位于钦奈的设计中心,以专注无线技术研发。这笔高达17.7亿卢比(约合2130万美元)的投资,也体现了高通对印度政府“印...
近日,【新思科技技术日】硬件加速验证解决方案专场成都站和西安站顺利举行,来自国内领先的系统级公司、芯片设计公司以及高校的250多名开发者们积极参与。
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