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芯片设计

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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书，作者是（德）B.科尔特，（德）J.菲根。

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芯片设计资讯

Cadence引领AI浪潮，探索芯片设计智能之路

3 月 28 日-29 日，2024 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海成功举行。

2024-04-03 标签：集成电路汽车电子 Cadence 1561 0

利用超构表面增强的雷达近场传感，促进无创血糖监测等生物医学应用

目前，雷达系统已被研究用于多种生物传感应用，以捕捉与目标个体健康有关的特定生物信号。

2024-04-03 标签：微波传感器接收器缓冲器 1399 0

锐成芯微再次荣登中国IC设计排行榜TOP 10 IP公司榜单

近日，“2024中国IC设计Fabless100排行榜”公布，锐成芯微凭借在IP领域的持续创新能力和竞争优势，获得行业与评审广泛认可，继2023年初次上...

2024-04-02 标签：IC设计芯片设计射频通信 1256 0

英诺达荣获“2024中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项

2024年国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海圆满落幕，本届展会和研讨会吸引了众多国内外Fabless、EDA/IP厂商参加。

2024-04-02 标签：集成电路 EDA工具芯片设计 488 0

敦泰电子荣获闻泰科技“优秀合作伙伴”荣誉

近日，闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会在湖北黄石盛大举行。大会以“智慧协同，持续发展”为主题，汇聚来自全球的精英合作伙伴代表

2024-04-01 标签：人机界面芯片设计智能家居 657 0

晶华微蝉联TOP10模拟芯片公司及年度技术突破IC设计公司奖项

3月28-29日，由AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（简称2024 IIC Shanghai）于上海张江科学会堂隆重举行。

2024-04-01 标签：集成电路 IC设计芯片设计 412 0

旋极星源连续三年上榜成都硬科技扑克牌方片阵列

3月28日，由雨前顾问、成都硬科技企业联盟主办的2024年成都硬科技年会在成都召开，本次年会以“硬科技企业领航新质生产力”为主题，年会现场隆重揭晓了备受...

2024-04-01 标签：芯片设计旋极星源 486 0

芯片功耗组成—internal power与总功耗的理解

对于芯片设计和优化来说，理解芯片功耗的组成部分、影响因素以及采取的优化措施是非常重要的。只有全面考虑功耗问题，才能设计出性能稳定、功耗低的芯片。

2024-03-29 标签：芯片设计动态功耗芯片功耗 3528 0

星宸科技在深交所上市，成全球领先视频监控芯片企业

作为全球视频监控芯片领军企业，星宸科技专注于芯片研发以及销售，业务涉及安防、视频对讲、智能车载等诸多领域。星宸科技在芯片设计方面经验丰富，具备15纳米以...

2024-03-28 标签：soc 芯片设计星宸科技 1177 0

思瑞浦受邀参加ICAC 2024并发表主题演讲

2024年3月20日-22日，华人芯片设计技术研讨会（ICAC 2024）在上海中星铂尔曼大酒店隆重举行。思瑞浦受邀参加ICAC 2024并发表主题演讲。

2024-03-28 标签：集成电路芯片设计思瑞浦 531 0

利用莱迪思的AI解决方案能够摆脱对FPGA的传统刻板印象

人工智能已成为变革制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的前沿技术，在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。

2024-03-27 标签：传感器以太网芯片设计 682 0

九霄智能应邀参加国防科大校友企业成果展

2024年3月初，「九霄智能」应邀参加了国防科大校友企业成果展。

2024-03-26 标签：芯片设计 EDA软件 358 0

北极芯微获数千万融资，加速芯片研发与市场布局

近日，武汉北极芯微电子有限公司成功完成数千万元融资，此次融资由广大汇通、光谷金控和亿宸资本联合投资。这一资金的注入，将有力推动北极芯微在芯片设计与研发领...

2024-03-26 标签：芯片设计视觉感知北极芯微 620 0

2024年科技爆点：GenAI加入芯片设计与验证

Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示，生成式AI（GenAI）在不到一年的时间里就达到期望膨胀期。

2024-03-26 标签：芯片设计人工智能 CMOS技术 577 0

聚辰股份荣登《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》

近日，备受瞩目的上海市产业技术创新大会顺利召开，会上揭晓了备受期待的《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》。聚辰半导体股份有限公司（股票代码：68...

2024-03-26 标签：集成电路芯片设计聚辰半导体 831 0

湖北武汉一家深度传感与微光成像芯片设计公司完成数千万元新一轮融资

近日，深度传感与微光成像芯片设计研发商北极芯微完成数千万元新一轮融资，本轮融资由广大汇通、光谷金控和亿宸资本共同投资。 2022 年 12 月，北极芯微...

2024-03-26 标签：成像芯片设计微光 575 0

西斯特科技与您再相约，SEMICON China 2025再会

SEMICONChina2024回归3月，在人头攒动中开启一年的活力，3月20-22日，上海新国际博览中心汇聚了半导体行业芯片设计、制造、封测、设备、材...

2024-03-24 标签：半导体芯片设计 444 0

紫光同芯微电子发布防拆芯片及电子设备专利

该项专利涵盖了半导体科技领域的创新成果，描述了一种防止硬件被拆卸的芯片设计方案以及相关产品——电子设备。该芯片包含基板、晶片及防拆部件三个主要结构组件。...

2024-03-25 标签：半导体芯片设计晶片 559 0

跃昉科技携手光大数码科技，智慧教育领域深度合作正式起航

2024年3月21日，境成资本投资企业「跃昉科技」与澳门光大数码科技有限公司签署了战略合作协议，标志着双方在智慧教育领域的深度合作正式起航。

2024-03-22 标签：神经网络物联网芯片设计 468 0

朗迅芯云半导体亮相SEMICON CHINA 2024

3月20日，半导体行业盛会SEMICON CHINA 2024在上海新国际博览中心盛大开幕！本届SEMICON以“跨界全球心芯相联”为主题，展览面积达...

2024-03-21 标签：集成电路半导体芯片设计 559 0

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3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
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德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
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