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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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Cadence Integrity 3D-IC平台Ô支持TSMC 3DFabric技术,推进多Chiplet设计
Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。
什么是 EDA 软件 EDA(Electronic Design Automation)是电子设计自动化软件的简称,EDA 产业是集成电路设计最上游、最...
思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会 思尔芯EDA助力RISC-V高效开发
2024年3月14日,由达摩院主办的第二届玄铁RISC-V生态大会在深圳圆满举行。大会以“开放·连接”为主题,聚焦了RISC-V技术在各行业中的商业化成...
MPW(Multi Project Wafer)是很多小设计公司采用的流片方式。简单来说,MPW就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一圆片上流片,...
在电子产品中,只要产品工作就会发热。电子系统的热主要来自芯片和PCB板上产生的热量,尤其是芯片产生的热量比较显著。在电子系统中,过高的温度就会导致电源供...
存算一体旨在计算单元与存储单元融合,在实现数据存储的同时直接进行计算,以消除数据搬移带来的开销,极大提升运算效率,以实现计算存储的高效节能。存算一体非常...
近日,高通宣布将联合恩智浦、博世、英飞凌科技和Nordic Semiconductors等芯片制造商成立一家新公司,旨在推进开源 RISC-V 架构。
近几年,传统行业正在加速上云推进数字化转型。芯片设计虽属于传统行业,但芯片设计上云已经有多年的历史。只是,随着云计算方式的普及和硬件性能的提升,用云的方...
半导体芯片产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业,与国内市场的庞大需求相比,国产半导体芯片体量仍然较小,我国大部分芯片需要从欧美国家进口。##信...
通过他们的演讲,RISC-V发展的三大趋势显露无疑。在核心层面,RISC-V将向高性能计算领域进军;在生态方面,进一步完善“工具链”是产业界的主要任务;...
英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议
此次英诺达与Cadence的合作,将把全球领先的系统验证技术通过云平台服务的方式带给一系列更广泛且适用的中国客户。
在华强聚丰电子发烧友举办的“中国IoT大会”上,电子发烧友编辑和业界领先的EDA工具制造商Synopsys的处理器IP及工具亚太区资深产品方案经理尹罗生...
这些限制在需要大量高带宽内存的应用(如人工智能边缘和云系统)中尤其成问题。为了解决这些问题并继续提高器件密度,业内已经开发出几种先进的封装技术,这些技术...
应用材料公司发布电子束量测系统支持先进逻辑芯片和内存芯片图形化新战略
PROVision 3E系统包含多种技术特征,支持当下最先进设计所需的图形化控制能力,包括3纳米晶圆代工逻辑芯片、全环绕栅极晶体管以及下一代 DRAM和...
在美国政府大力招募芯片工具人才之际,对华为的打压暴露出中国芯片制造生态系统的关键弱点,包括EDA工具。EDA工具用于设计集成电路、印刷电路板和其他电子系统。
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