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芯片设计

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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书，作者是（德）B.科尔特，（德）J.菲根。

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芯片设计资讯

思尔芯如何面对大模型芯片的复杂挑战？

在大语言模型时代，急剧增长的底层算力需求和多样化的创新应用催生了芯片行业的新机遇。

2024-03-20 标签：神经网络芯片设计 chiplet 456 0

沙特欲设400亿美元AI风投基金支持初创企业

据悉，除了芯片设计和数据中心领域外，该海湾国家还有意扶持其他各类人工智能科技创新。更令人惊讶的是，沙特政府官员甚至暗示有兴趣创建自家的人工智能业务。

2024-03-20 标签：芯片设计数据中心人工智能 429 0

为什么晶圆清洗在芯片设计和生产中很重要

半导体彻底改变了电子行业，并成为现代技术的重要组成部分。从计算机和智能手机到心脏起搏器和军事通信系统，半导体为各种设备提供动力。随着半导体技术的不断进步...

2024-03-19 标签：半导体晶圆芯片设计 448 0

思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会思尔芯EDA助力RISC-V高效开发

2024年3月14日，由达摩院主办的第二届玄铁RISC-V生态大会在深圳圆满举行。大会以“开放·连接”为主题，聚焦了RISC-V技术在各行业中的商业化成...

2024-03-14 标签：芯片设计 eda RISC-V 2350 0

紫光展锐银团签约仪式圆满举行

上海对集成电路行业的发展尤为关注，逐年出台多项政策来推动该产业走向全球领先地位，现已形成写实世界级集成电路产业集群。作为土生土长的上海企业，紫光展锐已然...

2024-03-10 标签：集成电路芯片设计紫光展锐 755 0

Cadence将以12.4亿美元收购BETA CAE Systems

在近期公布的收购消息中，全球知名的计算机芯片设计软件制造商Cadence Design Systems宣布将以12.4亿美元的现金和股票收购BETA C...

2024-03-07 标签：计算机 Cadence 芯片设计 730 0

淡马锡考虑对OpenAI投资

两名内部人透露，淡马锡管理层近期已多次与OpenAI首席执行官阿尔特曼会面。据悉，淡马锡最初于阿尔特曼的风险投资公司Hydrazine Capital处...

2024-03-07 标签：芯片设计人工智能 OpenAI 418 0

一微半导体位列珠海高成长创新型企业知识产权授权量第三

一微半导体是一家专注于机器人技术及大规模高集成度数模混合芯片设计的国家专精特新“小巨人”企业，致力于通过算法芯片化、硬件加速化等差异化策略，研发各种类型...

2024-03-07 标签：机器人芯片设计智能化 692 0

季丰电子探针台产品荣获完整CE认证

浙江季丰精密电子有限公司近期获得CE认证MD证书、EMC证书和LVD证书。

2024-03-06 标签：晶圆芯片设计季丰电子 660 0

新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计

近日，新思科技与英特尔宣布深化合作，共同加速先进芯片设计的步伐。据悉，新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18...

2024-03-06 标签：英特尔芯片设计新思科技 677 0

新思科技携手英特尔加速Intel 18A工艺下高性能芯片设计

新思科技数字和模拟 EDA 流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标

2024-03-05 标签：英特尔芯片设计 intel 545 0

武汉芯源半导体携CW32应用方案亮相2024 AWE中国家电及消费电子博览会

中国家电及消费电子博览会（Appliance&electronics World Expo，AWE）由中国家用电器协会主办，将于2024年3月1...

2024-03-05 标签：半导体芯片设计智能科技 570 0

极海微荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号

珠海专精特新企业高质量发展大会在珠海国际会展中心隆重举行，会议围绕“扶持‘小巨人’、发展大产业”的主题展开。在本次大会上，34家新认证的国家级专精特新“...

2024-03-05 标签：集成电路芯片设计 735 0

极海微电子荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号

2月28日，珠海专精特新企业高质量发展大会以“扶持‘小巨人’、发展大产业”为主题，在珠海国际会展中心举办，并对34家新认证的国家级专精特新“小巨人”企业...

2024-03-04 标签：集成电路汽车电子芯片设计 795 0

有消息称苹果公司已悄然启动基于台积电2nm工艺的芯片设计工作

作为台积电最大的客户，苹果通常是第一个获得其新芯片的公司。

2024-03-01 标签：半导体 iPhone 芯片设计 658 0

智芯公司所属杭州万高科技成果成功入选2024年度ISSCC

据悉，2024年度ISSCC会议收录论文总计234篇，中国国内（含港澳台地区）入选86篇，本论文是2024年度中国内地产业界唯一一篇入选论文。

2024-02-29 标签：传感器集成电路芯片设计 978 0

紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102芯网一体方案联调

近日，紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调，包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测试等用例。

2024-02-29 标签：物联网芯片设计中兴通讯 561 0

华为最新CPU单核性能媲美AMD Zen 3

据国外科技媒体 tomshardware报道，近日geekbench网站公布了由华为海思开发的泰山V120处理器的 Geekbench 6 跑分结果。

2024-02-26 标签：处理器芯片设计 1077 0

英特尔重塑代工业务的五个关键要点简析

英特尔将为微软代工新芯片，挑战台积电地位。

2024-02-25 标签：英特尔芯片设计人工智能 873 0

英特尔首推面向AI时代的系统级代工—英特尔代工

英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。

2024-02-25 标签：英特尔芯片设计 ARM芯片 560 0

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3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
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