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多功能推拉力测试机可实现芯片贴装剪切力测试

LB-8100A多功能推拉力测试机广泛应于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽车领域、...

2024-06-24 标签：测试半导体芯片贴装 833 0

先楫半导体携手钧舵推出精密装配方案，打造高效自动化的利器

末端执行器作为整个自动化领域的核心所在，承载着精准抓取、稳定操作以及高效执行各种任务的重要职责。

2024-05-16 标签：机器人运动控制芯片贴装 407 0

半导体集成电路芯片贴装的方法有哪些？

芯片贴装工艺是将芯片用有机胶和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。那么你知道半导体集成电路芯片贴装的方法有哪些？这四种方式分别有什么...

2023-01-31 标签：芯片集成电路半导体 3128 0

干货分享：这里有你不了解的有源光缆知识

全球数据量爆发式增长，迈进高速光互连时代。带动了以存储、高速路由器和超级计算为核心的数据中心和高性能超算中心（HPC）市场的发展，而有源光缆产品就是这些...

2020-04-15 标签：AOC 芯片贴装有源光缆 1200 0

芯片贴装相关技术

　　普通倒装芯片封装　　倒装芯片的芯片规模封装(CSP, chip scale package)通常是以矩阵条的形式处理的，而高性能零件是在载体或“...

2010-09-24 标签：芯片贴装 4456 0

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电子发烧友网于2006年10月成立，是一个以电子技术知识为核心，以工程师为主导的平台。致立于为中国电子工程师的电子产品设计等做出最大贡献，促进中国电子科技的稳步发展。
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京瓷株式会社成立于1959年4月1日。川村诚为现任代表取缔役社长。资本金为1，157亿332万日元。截至2006年3月31日为止的年度销售额达到1，181，489百万日元，集团公司包括关联公司在内共计183家，员工61，468名。
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6G网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界。6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。截至2019年11月，6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。
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DC/DC转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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过零检测指的是在交流系统中，当波形从正半周向负半周转换时，经过零位时，系统作出的检测。可作开关电路或者频率检测。漏电开关的漏电检测是检测零序电流。
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特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈，因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器，可以获得上百万伏的高频电压。
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逆变器电路图

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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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测试电路

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AIoT（人工智能物联网）=AI（人工智能）+IoT（物联网）。 AIoT融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系，除了技术上需要不断革新，技术的落地与应用更是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的核心问题。
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拟订科创板股票上市审核规则、科创板上市公司并购重组审核规则、上市委员会及科技创新咨询委员会相关规则；负责科创板股票发行上市审核和科创板上市公司并购重组审核工作，拟订审核标准、审核程序等；对发行人、科创板上市公司及中介机构进行自律监管等。

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