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普通倒装芯片封装 倒装芯片的芯片规模封装(CSP, chip scale package)通常是以矩阵条的形式处理的,而高性能零件是在载体或“...
2010-09-24 标签:芯片贴装 4468 0
芯片贴装工艺是将芯片用有机胶和金属焊料将芯片粘接在基板上,起到热、电和机械连接的作用。那么你知道半导体集成电路芯片贴装的方法有哪些?这四种方式分别有什么...
全球数据量爆发式增长,迈进高速光互连时代。带动了以存储、高速路由器和超级计算为核心的数据中心和高性能超算中心(HPC)市场的发展,而有源光缆产品就是这些...
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