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芯片

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芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

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芯片资讯

度亘核芯荣获中国激光星锐奖・最佳半导体激光器技术创新奖

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2024-11-30 标签：芯片半导体激光器 278 0

“投资家网·2024中国价值企业榜”重磅发布，时擎科技连续四年荣登最具投资价值企业TOP100榜单

身处百年未有之大变局，中国经济行稳致远。创新企业作为中国经济版图里的重要组成部分，正为中国的高质量发展之路持续贡献。作为新经济时代下创新企业成长的观察者...

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泰矽微汽车马达驱动系列芯片TCM33x通过AEC-Q100认证

泰矽微（Tinychip ）近日宣布，其自主研发的汽车马达驱动系列芯片TCM33x已正式通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证以及LIN一致性...

2024-12-02 标签：芯片汽车马达泰矽微 311 0

TMC9660高集成伺服电机驱控芯片集成70V智能栅极驱动硬件伺服运动控制和单电源Buck转换器

TMC9660 是一款智能栅极驱动器 IC，硬件和降压转换器中带有伺服（FOC）控制器。整体解决方案使客户能够轻松访问高级电机和运动控制，而无需软件...

2024-12-01 标签：芯片伺服电机控制 609 0

普华灵智安全车控基础软件与芯钛科技Alioth TTA8芯片成功适配

近日，普华灵智安全车控基础软件与芯钛科技车规级通用MCU产品Alioth TTA8芯片完成了兼容适配性认证测试，为双方技术创新及产业生态合作提供助力，满...

2024-11-30 标签：芯片 mcu 汽车电子 560 0

新思科技11月事件回顾

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2024-11-30 标签：芯片半导体新思科技 405 0

美光科技链博会活动倒计时

链博会期间，美光科技首次参展便人气爆棚，E4-A02展位前人头攒动，众多观众被展台独特的设计和丰富的互动体验所吸引。

2024-11-30 标签：芯片数据中心美光科技 319 0

iQOO Neo10 Pro搭载MediaTek天玑9400旗舰芯片

为打造更好的游戏体验，iQOO Neo10 Pro 实现了双芯满血进化，再续强悍性能神话。其搭载 MediaTek 天玑 9400 旗舰芯，该芯片采用第...

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季丰电子推出DM256桌面型多通道驱动器

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热压键合机（TC Bonder）在HBM的应用

热压键合机TC Bonder（Thermal Compression Bonding）是一种用于半导体封装过程中热压键合的专用设备。在高带宽内存（HBM...

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鼎盛合：智能咖啡电子秤方案芯片DSH38P89

在咖啡爱好者的世界里，每一杯咖啡都是一次独特的体验。而要制作出一杯完美的咖啡，精准的测量是至关重要的。咖啡电子秤作为咖啡制作过程中的重要工具，其性能的优...

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【新品】2.4G+5.8G双频WiFi模组，瑞昱芯片方案，USB通信接口

E103-RTL8811CU·双频WiFi模块E103-RTL8811CU是一款亿佰特基于瑞昱RTL8811CU-CG芯片方案而研发的低成本高性能双频W...

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手机充电器芯片U6237D细节更优生态更好

手机充电器芯片U6237D细节更优生态更好IPhone17Air据说将是苹果史上最薄机型。然而为了轻薄，不可避免的就是在某些规格上的妥协，已知的有实体S...

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SD116 蜂鸣片驱动倍压芯片：赋能防丢器与无线烟感设备

随着智能家居与安全设备的广泛应用，用户对设备高效性、低功耗和便携性的需求不断提高。SD116芯片专为防丢器、无线烟感设备等小型智能终端设计，其领先的多模...

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RK3568核心板（连接器版本）飞书资料包上线

前言：在进行嵌入式开发时，芯片或者模组的开发资料的完整与好用是同时困扰着厂家与开发者的一大难题，既然更新迭代不可避免，那该如何用最短路径打通研发工程师与...

2024-11-28 标签：芯片嵌入式 124 0

英特尔Intel 18A制程芯片2025年量产计划公布

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国产芯片要有品牌意识

转载自——钟林谈芯上一周跟代理国外Wi-Fi FEM公司的FAE有了一次交流，交流过程中几次都按捺不住自己的情绪，还好这几年有了些修炼，最终将情绪得以...

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近日， deepin 23 正式版操作系统与此芯科技首款芯片此芯P1 完成兼容性测试认证。测试结果表明，双方产品在兼容性、性能及稳定性等方面均达到预期标...

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近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系统级小芯片（Chiplet）开发成功并流片，这是一项突破性成就。这项创新标志着芯片技术的关键进步，展现了...

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晶能封测项目开工！

近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。

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