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芯片

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芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

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芯片资讯

华芯邦PB3157芯片多功能移动电源管理SoC集成升压转换器/锂电池充电管理/电池电量指示和 TYPE_C 协议

通过PB3157，设备制造商可以更轻松地设计出高性能的移动电源和其他便携设备，从而为最终用户提供更为便捷和持久的使用体验。这款芯片不仅代表了当前电源管理...

2024-11-23 标签：芯片 soc 华芯邦 309 0

瑞萨电子发布全新DDR5 MRDIMM内存接口芯片组

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案。

2024-11-22 标签：芯片内存瑞萨电子 426 0

比亚迪发布采用4nm工艺的自研汽车芯片，跑分高达115万

对于手机而言，芯片很重要，比如高通、联发科等，向全球供应手机芯片，可以从手机厂商那绵绵不断的赚钱。而对于智能汽车而言，芯片也同样重要，并且智能汽车需要的...

2024-11-22 标签：芯片比亚迪自研芯片 736 0

黑芝麻智能亮相2024高端芯片产业创新发展大会

2024高端芯片产业创新发展大会顺利召开，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会作主旨演讲，并作为高端芯片产业创新发展联盟理事单位代表出席高端芯片产...

2024-11-22 标签：芯片智能汽车黑芝麻智能 463 0

智己汽车、NVIDIA与Momenta达成合作

日前，广州——智己汽车、NVIDIA 英伟达与Momenta三方合作，打造行业首批DRIVE AGX Thor芯片量产智驾解决方案，加速IM AD领先产...

2024-11-22 标签：芯片 NVIDIA 智己汽车 556 0

Melexis推出新型电流传感器芯片MLX91235

Melexis宣布推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。该产品专为汽车和替代...

2024-11-22 标签：芯片电流传感器 Melexis 359 0

Arm 年度技术大会: 预计2025 年底，全球将有超过 1,000 亿台具备 AI 能力的 Arm 设备

继台北、首尔、东京之后，ArmTechSymposia2024本周在上海和深圳成功举行。此次大会以“让我们携手重塑未来”为主题，得到了行业专家、工程师和...

2024-11-22 标签：芯片 ARM AI 310 0

特斯拉也在抢购HBM 4

据报道，特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4芯片样品。这两家半导体公司都在为特斯拉开发第六代高带宽内存芯片原型。据KEDGlobal报道，特斯拉已要...

2024-11-22 标签：芯片海力士特斯拉 610 0

全球首颗！中国移动联合产业伙伴发布全调度以太网（GSE）DPU芯片

11月19日至22日，2024世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇举行，中国移动携手产业合作伙伴共同发布全球首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片...

2024-11-22 标签：芯片以太网中国移动 223 0

基于方芯FCE1100 FCE1353高性能EtherCAT从站芯片的交换机方案

对标倍福ET1100 ，基于方芯高性能EtherCAT从站FCE1100芯片的交换机方案

2024-11-22 标签：芯片交换机高性能 448 0

微源半导体LPQ65131芯片在汽车领域的应用

在汽车科技领域，微源半导体的 LPQ65131 芯片扮演着重要角色，而五菱星光 S 则是展现其价值的又一优质载体。

2024-11-22 标签：芯片汽车电子微源半导体 270 0

释放东芝TC358775XBG芯片的力量：现代工程的变革者

显示技术的快速发展需要高性能、可靠且多功能的组件。东芝的TC358775XBG芯片，作为移动外围设备的基石，体现了这一需求。作为一款CMOS数字集成电路...

2024-11-22 标签：芯片 CMOS 东芝 232 0

时擎科技受邀出席IC China 2024人工智能及大模型芯片论坛并发表主题演讲

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）于11月18-20日在北京国家会议中心成功举办。时擎科技研发副总裁仇健乐受邀出席19日上午的人工...

2024-11-22 标签：芯片人工智能时擎科技 237 0

两款集特国产MXM显卡介绍来啦！

买国产显卡，就选集特智能。集特重磅推出新款MXM显卡，快来围观吧~那么究竟什么是MXM显卡，它和我们平常用到的PCIE显卡有什么区别呢？MXM显卡是一种...

2024-11-22 标签：芯片显卡 322 0

京北通宇与金航标和萨科微“芯”征程，共同探索“中国芯”破局图强之路

KinghelmSlkor深圳市电子商会副会长、京北通宇董事长刘国枝女士京北通宇董事长刘国枝女士说道，北京京北通宇电子元件有限公司（简称“京北通宇”）是...

2024-11-22 标签：芯片电子元器件半导体 240 0

端侧AI，风起移动智能计算

新一代骁龙旗舰芯片，端侧AI的繁荣肇始

2024-11-22 标签：芯片 AI 智能计算 2349 0

车用多芯片组件AEC-Q104规范

在这之前先简单介绍一下AEC车用电子主要依据国际汽车电子协会(AutomotiveElectronicsCouncil，简称AEC)作为车规验证标准，包...

2024-11-21 标签：芯片车用 AEC 266 0

特斯拉或向SK海力士、三星采购HBM4芯片

近日，SK海力士和三星电子正在为特斯拉公司开发第六代高带宽内存(HBM4)芯片样品。据悉，特斯拉计划在测试这两家公司提供的样品后，选择其中一家作为其HB...

2024-11-21 标签：芯片特斯拉 SK海力士 652 0

国资“耐心资本”投向半导体产业

百亿、千亿的“耐心”为谁而留？第二十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）给出了答案“耐心资本”正投向半导体产业撑起未来高科技产业一片天集...

2024-11-21 标签：芯片集成电路半导体 230 0

英伟达推出GB200 NVL4平台：整合了两个GB200芯片

11月19日消息，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）正式推出了两个全新的AI解决方案硬件平台，一个是BlackwellGB200NVL4，一...

2024-11-21 标签：芯片人工智能英伟达 281 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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