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芯片

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芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

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芯片资讯

思特威CIS芯片单月出货超1亿颗

2024年第三季度，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗！这一里程碑...

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新品 | D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP™的IGBT7系列

新品D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP的IGBT7系列D²PAK和DPAK封装的TRENCHSTOP的IGBT7系列，是采用额定电压为120...

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LG电子与Tenstorrent深化合作，共推系统级芯片发展

近日，LG电子（LG Electronics）与Tenstorrent宣布进一步扩大合作范围，在原有芯片项目基础上，共同为全球市场开发系统级芯片（SoC...

2024-11-13 标签：芯片 soc 智能家居 479 0

PD快充诱骗芯片PW6606：全面支持5V/9V/12V/20V电压诱骗，轻松实现高效快充

PD快充诱骗芯片PW6606：全面支持5V/9V/12V/20V电压诱骗，轻松实现高效快充描述 PW6606是一款功能强大的智能快充芯片，它能够从PD...

2024-11-13 标签：芯片 PD快充 536 0

是德科技承办MIPI A-PHY芯片互联互通测试周

近日，由Valens牵头，是德科技（Keysight Technologies）承办的为期5天的“汽车Serdes芯片与MIPI A-PHY互联互通测试...

2024-11-13 标签：芯片汽车电子 MIPI 437 0

芯耀辉荣获“中国芯”优秀支撑服务IP企业

近日，备受瞩目的2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海盛大举行。作为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活...

2024-11-13 标签：芯片集成电路芯耀辉 359 0

SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片

在近日举行的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士向全球展示了其创新成果——全球首款48GB 16层HBM3E产品。这一产品的推出，标志着SK海力士在...

2024-11-13 标签：芯片 SK海力士 HBM 460 0

三维堆叠封装新突破：混合键合技术揭秘！

随着半导体技术的飞速发展，芯片的性能需求不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid ...

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仁芯科技R-LinC系列车载Serdes芯片通过AEC-Q100 Grade2认证

近日，国内车载Serdes芯片领域的佼佼者仁芯科技，宣布其首款车规级16Gbps高性能车载Serdes芯片R-LinC系列产品，已经成功通过了苏试宜特可...

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路畅百秘盾二代加密记录仪全网发售

近日，路畅百秘盾二代加密记录仪正式亮相全网，该记录仪搭载了中星微星光智能四号多核异构(XPU)芯片，标志着中星微技术与路畅科技在保障汽车记录仪音视频数据...

2024-11-13 标签：芯片记录仪数据安全 257 0

江波龙加大研发投入，转型综合型半导体存储品牌

近日，江波龙公司持续加大研发投入，2024年公司管理与销售费用呈现阶段性增长。在研发方面，公司坚定投入，前三季度研发费用同比有所增长。随着多领域技术布局...

2024-11-13 标签：芯片半导体存储 324 0

提高红光LD芯片的抗COD(灾变性光学镜面损伤)能力有哪些方法

对于单颗输出光功率超过500mW的激光器芯片已经是大功率激光器芯片了。转换效率根据材料的不同而不同，像红光的目前大功率也能达到50%，剩余的电能就转换成...

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新思科技2024进博会精彩回顾

本次进博会期间，新思科技展台备受瞩目，共迎来100+政府和企业团莅临参观，共同探讨芯力量如何赋能未来科技发展。

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全球首款！RoboSense全自研专用SoC芯片M-Core获AEC-Q100认证

10月，RoboSense速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率...

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中芯微实业亮相国际全触展受国内外客户热捧

2024年11月，备受瞩目的深圳国际全触与显示展在深圳国际会展中心盛大启幕！作为一年一度的显示触控行业风向标盛会，本届展会共吸引了海内外近3500家品牌...

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台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程

台积电在美国亚利桑那州的布局正逐步展开，其位于该地的一厂即将迎来重大进展。据悉，该厂将开始生产4nm制程芯片，并预计在2025年初正式实现量产。这一里程...

2024-11-12 标签：芯片半导体台积电 506 0

【高峰论坛】2024年全国物联网技术与应用大会，御芯微进行芯片赋能新质生产力升级主旨演讲

【无锡】2024年11月11日，由中国通信学会、中国电子学会主办的全国物联网技术与应用大会在无锡召开。本次大会为全国物联网领域的专家、学者、科技人员、企...

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先积新品发布 ▏16位/24位，多通道，小封装，低功耗Δ-Σ型ADC--LTD2X20

LINEARIN新产品发布LTD2X2016位/24位，多通道，小封装，低功耗Δ-Σ型ADCLTD2X20是一款16(LTD2120)/24位(LTD2...

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全球首款！RoboSense全自研专用SoC芯片M-Core获AEC-Q100认证

RoboSense速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现...

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摩尔线程完成股改，筹备上市

近日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）宣布已完成股改，并正积极筹备上市。据国家企业信用信息公示系统最新查询结果显示，摩尔线程的市...

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