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芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

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芯禾科技亮相DAC2019 演示最新开发的5G解决方案

芯禾科技将于近日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。

2019-05-30 标签：芯片 5G 芯禾科技 3325 0
芯禾科技5G解决方案亮相DAC2019

芯禾科技将于2019年6月2-6日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。

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　　芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

　　芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD设计的主要供应商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。

　　芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中，滤波器业务拥有自有品牌XFILTER，由旗下全资核心企业，上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。

　　我们的使命

　　我们的使命是为客户提供差异化的技术，以应对日益增长的挑战。我们致力于与当今的技术变革保持同步，为客户提供最先进和最适合的解决方案。

　　我们的运营

　　公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州和武汉设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安、美国硅谷设有销售和技术支持部门。

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