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芯粒

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Chiplet的中文翻译为芯粒或小芯片。基于Chiplet的设计方案，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，系统中的不同组件在独立的裸片上设计和实现。芯粒（chiplet）市场是先进封装领域备受关注的话题之一。而且业界多认为技术问题会及时得到解决，例如芯粒裸片到裸片接口。

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国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，国家信息光电子创新中心（NOEIC）宣布取得重大进展：该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯...

2024-05-13 标签：华为英伟达硅光晶片 5637 0

奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来

2023 年 11 月 23 日，上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔，...

2023-11-30 标签：润欣科技 chiplet 奇异摩尔 4209 0

Chiplet 互联：生于挑战，赢于生态

12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和...

2023-12-19 标签：IC SiP 系统级封装 3722 0

摩尔定律的演变后摩尔时代的芯粒技术

前言：芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。摩尔定律的演变即便...

2020-11-05 标签：处理器 eda 芯片制程 3182 0

Scale out成高性能计算更优解，通用互联技术大有可为

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）从聊天机器人程序ChatGPT，到文生视频大模型Sora，AI大模型的蓬勃发展背后，为算法模型、高质量数据、算力基础设施带...

2024-04-07 标签：SCALE 高性能计算 chiplet 2881 0

2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资

电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板...

2024-01-17 标签：chiplet 奇异摩尔先进封装 2147 0

芯粒的好处以及为什么芯粒更好？

芯粒是小型模块化芯片，可以组合形成完整的片上系统 (SoC)。它们被设计用于基于芯粒的架构，其中多个芯粒连接在一起以创建单个复杂的集成电路。

2023-07-24 标签：微处理器片上系统 SoC芯片 2108 0

Chiplet成大芯片设计主流方式，开启IP复用新模式

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。...

2024-01-12 标签：IP chiplet 先进封装 2088 0

奇异摩尔：Chiplet如何助力高性能计算突破算力瓶颈

12月27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。奇异摩尔产品及解决方案副总...

2022-12-27 标签：集成电路异构计算算力 1971 0

后摩尔时代保鲜剂芯粒的优点有哪些

芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

2020-01-20 标签：半导体后摩尔时代芯粒 1728 0

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京瓷株式会社成立于1959年4月1日。川村诚为现任代表取缔役社长。资本金为1，157亿332万日元。截至2006年3月31日为止的年度销售额达到1，181，489百万日元，集团公司包括关联公司在内共计183家，员工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。
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6G网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界。6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。截至2019年11月，6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。
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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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