Chiplet的中文翻译为芯粒或小芯片。基于Chiplet的设计方案，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，系统中的不同组件在独立的裸片上设计和实现。芯粒（chiplet）市场是先进封装领域备受关注的话题之一。而且业界多认为技术问题会及时得到解决，例如芯粒裸片到裸片接口。