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Chiplet的中文翻译为芯粒或小芯片。基于Chiplet的设计方案，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，系统中的不同组件在独立的裸片上设计和实现。芯粒（chiplet）市场是先进封装领域备受关注的话题之一。而且业界多认为技术问题会及时得到解决，例如芯粒裸片到裸片接口。

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对话郝沁汾：牵头制定中国与IEEE Chiplet技术标准，终极目标“让天下没有难设计的芯片”

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知存科技邀您相约第二届集成芯片和芯粒大会

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最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

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强势入局芯粒技术链东方晶源PanSys产品重磅发布

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2024-08-30 标签：先进封装芯粒东方晶源 205 0

北极雄芯“启明 935”系列芯粒成功交付流片

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芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

近日，芯德科技宣布其扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目成功封顶，标志着这一现代化智能制造工厂的建设迈入了新阶段。该项目专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术...

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汽车行业迎来新的飞跃：芯粒成为创新动力

汽车行业如今正处于技术飞跃的关键转折点，这次转变甚至要比从马车到汽车的转变更具革命性。这场变革迫在眉睫，它的转变方向不是电动汽车，也不是自动驾驶汽车，而...

2024-08-10 标签：芯片汽车电子汽车 1002 0

英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

在科技日新月异的今天，数据传输速度的提升已成为推动各行业发展的关键因素。近日，英特尔在高速数据传输的硅光集成技术上取得了令人瞩目的突破，为数据中心和HP...

2024-06-29 标签：英特尔数据中心芯粒 509 0

国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，国家信息光电子创新中心（NOEIC）宣布取得重大进展：该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯...

2024-05-13 标签：华为英伟达硅光晶片 5625 0

Scale out成高性能计算更优解，通用互联技术大有可为

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）从聊天机器人程序ChatGPT，到文生视频大模型Sora，AI大模型的蓬勃发展背后，为算法模型、高质量数据、算力基础设施带...

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2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资

电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板...

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机构：年复合增长率高达42.5%，Chiplet价值量将超千亿美元

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）最近，Market.us发布了针对芯片市场的分析报告，对于后续全球半导体市场发展给出了很多展望数据。比如，该机构预测，20...

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中科芯集成电路有限公司再添两项无锡市荣誉

无锡市2023年度最美双创之星洪根深，中国电子科技集团公司首席科学家，荣获无锡市2023年度“最美双创之星”。他致力于特种工艺研发，带领团队开发多套国...

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Chiplet成大芯片设计主流方式，开启IP复用新模式

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。...

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来elexcon半导体展，看「先进封装」重塑产业链

人类对经济效益的狂热追求正在改变芯片封测这个曾经规模不大的市场，走在前面的企业已经感受到，先进封装正在以进击的姿态重塑整个半导体产业链。接力4个月前e...

2023-12-21 标签：SiP ELEXCON chiplet 1189 0

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）几年前，全球半导体产业的重心还是如何延续摩尔定律，在材料和设备端进行了大量的创新。然而，受限于工艺、制程和材料的瓶颈，当前...

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12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和...

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日前，由中国计算机互连技术联盟（CCITA联盟）、深圳市连接器行业协会共同主办的 “第三届中国互连技术与产业大会”开幕。奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方...

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