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Chiplet的中文翻译为芯粒或小芯片。基于Chiplet的设计方案，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，系统中的不同组件在独立的裸片上设计和实现。芯粒（chiplet）市场是先进封装领域备受关注的话题之一。而且业界多认为技术问题会及时得到解决，例如芯粒裸片到裸片接口。

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知存科技邀您相约第二届集成芯片和芯粒大会

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础...

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芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

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英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

在科技日新月异的今天，数据传输速度的提升已成为推动各行业发展的关键因素。近日，英特尔在高速数据传输的硅光集成技术上取得了令人瞩目的突破，为数据中心和HP...

2024-06-29 标签：英特尔数据中心芯粒 479 0

国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，国家信息光电子创新中心（NOEIC）宣布取得重大进展：该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯...

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Scale out成高性能计算更优解，通用互联技术大有可为

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）从聊天机器人程序ChatGPT，到文生视频大模型Sora，AI大模型的蓬勃发展背后，为算法模型、高质量数据、算力基础设施带...

2024-04-07 标签：SCALE 高性能计算 chiplet 2824 0

2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资

电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板...

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）最近，Market.us发布了针对芯片市场的分析报告，对于后续全球半导体市场发展给出了很多展望数据。比如，该机构预测，20...

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中科芯集成电路有限公司再添两项无锡市荣誉

无锡市2023年度最美双创之星洪根深，中国电子科技集团公司首席科学家，荣获无锡市2023年度“最美双创之星”。他致力于特种工艺研发，带领团队开发多套国...

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。...

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人类对经济效益的狂热追求正在改变芯片封测这个曾经规模不大的市场，走在前面的企业已经感受到，先进封装正在以进击的姿态重塑整个半导体产业链。接力4个月前e...

2023-12-21 标签：SiP ELEXCON chiplet 1112 0

奇异摩尔以互联解决方案，共建可持续、开放的芯粒生态

上周末，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所共同主办的首届集成芯片和芯粒大会在上海开幕。大会以国家自然科学基金委部署的集成芯片重大研究计划为背景，聚焦“...

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后摩尔定律时代，Chiplet落地进展和重点企业布局

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）几年前，全球半导体产业的重心还是如何延续摩尔定律，在材料和设备端进行了大量的创新。然而，受限于工艺、制程和材料的瓶颈，当前...

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Chiplet 互联：生于挑战，赢于生态

12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和...

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2023 年 11 月 23 日，上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔，...

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