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标签 > 芯粒
Chiplet的中文翻译为芯粒或小芯片。基于Chiplet的设计方案,从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,系统中的不同组件在独立的裸片上设计和实现。芯粒(chiplet)市场是先进封装领域备受关注的话题之一。而且业界多认为技术问题会及时得到解决,例如芯粒裸片到裸片接口。
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作为近十年来半导体行业最火爆、影响最深远的技术,Chiplet 在本质上是一种互联方式。在微观层面,当开发人员将大芯片分割为多个芯粒单元后,假如不能有效...
奇异摩尔祝俊东:Chiplet和网络加速 互联时代两大关键技术
科技的迭代如同多米诺骨牌,每一次重大技术突破,总是伴随着系列瓶颈与机遇的连锁反应。近些年,在半导体行业,随着算力需求与摩尔定律增长的鸿沟加剧,技术突破所...
作为全球领先的互联产品和解决方案公司,奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案,结合智原全面的先进封装一站式服务,...
2023年10月,为推进全球半导体供应链发展,促进各生态位上高管的沟通与协作,中国国际半导体高管峰会 (ISES) 在上海举办。为其两天的盛会囊括了Ch...
奇异摩尔获评“上海高新技术企业”及“上海专精特新中小企业”称号
2023年10月16日,奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司,因 Chiplet 及 互联领域的技术与创新成就,成为2023年度上海市第三批 “专精特新...
2023人工智能大会(WAIC)芯片主题论坛回顾 2023世界人工智能大会(WAIC)芯片主题论坛(7月6日)下午在上海浦东新区张江科学会堂开幕。本届论...
在异质异构的世界里,chiplet是“生产关系”,是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则;先进封装技术是“生产力”,通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连...
随着以大模型为代表的AIGC迅速崛起,数据到算力需求的持续暴涨,为数据中心带来了巨大的考验。为填补算力鸿沟,下一代数据中心必须要具备更高的算力密度、更大...
从技术角度看,智能驾驶快速落地背后离不开汽车电子电气架构的演进。杨宇欣认为,如今,汽车电子电气架构正在从分布式向域控架构演进,未来甚至将步入中央计算平台...
在最简单的设计中,只有很少的 Chiplet 和相对简单的互连,设计过程类似于具有几个大块的 SoC。“不同的团队就形状和面积、引脚位置及其连接等问题达...
12月27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心开幕。奇异摩尔产品及解决方案副总...
2022年12月17日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的2023年中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办,此次大会旨在共同探...
跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现|智东西公开课预告
芯动科技 x 智东西公开课 随着单一芯片的晶体管数达到百亿级别,几乎逼近摩尔定律的极限,想要通过堆叠晶体管的方式实现芯片算力、性能提升的目的也愈加艰难。...
片上系统(SoC)作为完美践行了这一法则的模范架构,在多年中帮助很多企业在商业上取得了巨大的成功。但在进入10nm制造节点之后,SoC的量产成本逐渐突破...
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