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标签 > 芯粒
Chiplet的中文翻译为芯粒或小芯片。基于Chiplet的设计方案,从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,系统中的不同组件在独立的裸片上设计和实现。芯粒(chiplet)市场是先进封装领域备受关注的话题之一。而且业界多认为技术问题会及时得到解决,例如芯粒裸片到裸片接口。
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国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样,华为、英伟达等巨头争相布局
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,国家信息光电子创新中心(NOEIC)宣布取得重大进展:该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯...
奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来
2023 年 11 月 23 日,上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔,...
前言: 芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一,它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。 摩尔定律的演变 即便...
2023年Chiplet发展进入新阶段,半导体封测、IP企业多次融资
电子发烧友网报道(文/刘静)半导体行业进入“后摩尔时代”,Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步,先进封装、IC载板...
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”,它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet)。...
12月27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心开幕。奇异摩尔产品及解决方案副总...
芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一,它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。
2022年12月17日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的2023年中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办,此次大会旨在共同探...
达摩院2020十大科技趋势:基于芯粒的模块化设计方法可取代传统方法
基础材料方面,以硅为代表的半导体材料趋于性能极限,各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及...
奇异摩尔聚焦高速互联:Chiplet互联架构分析及其关键技术
日前,由中国计算机互连技术联盟(CCITA联盟)、深圳市连接器行业协会共同主办的 “第三届中国互连技术与产业大会”开幕。奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方...
2022年8 月 18 日, 2022 世界半导体大会在南京召开 ,奇异摩尔 (上海) 集成电路设计有限公司(以下简称 “ 奇异摩尔 ” )应邀出席,与...
第25期英诺创新学院在上海浦东张江大厦圆满举办,并全程线上进行闭门直播。来自英诺天使基金的投资人、英诺已投项目的创始人,芯原股份相关部门代表等30余位嘉...
片上系统(SoC)作为完美践行了这一法则的模范架构,在多年中帮助很多企业在商业上取得了巨大的成功。但在进入10nm制造节点之后,SoC的量产成本逐渐突破...
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)几年前,全球半导体产业的重心还是如何延续摩尔定律,在材料和设备端进行了大量的创新。然而,受限于工艺、制程和材料的瓶颈,当前...
机构:年复合增长率高达42.5%,Chiplet价值量将超千亿美元
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)最近,Market.us发布了针对芯片市场的分析报告,对于后续全球半导体市场发展给出了很多展望数据。比如,该机构预测,20...
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