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芯至科技致力于高性能计算基础核心技术开发,在指令集(ISA)设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等关键领域掌握核心技术,芯至科技在23年发布了全球首款Risc-V based GPGPU SIMT核——焦山核(Turbocore)V100。
近日芯至科技与全球知名现代化半导体公司Ampere Computing达成BMC系统研发业务合作。
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)说起AI大模型的训练和推理,很多人的第一想法肯定是英伟达芯片,那么背后也就是ARM架构。统
芯至科技致力于高性能计算基础核心技术开发,在指令集(ISA)设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等关键领域掌握核心技术,芯至科技在23年发布了全球首款Risc-V based GPGPU SIMT核——焦山核(Turbocore)V100。
芯至科技成立于2022年10月,创始团队成员来自华为海思、中兴通讯、IBM、台积电、阿里平头哥、中科曙光、EMC、华勤技术等一线核心架构师、工程师。植根于基础核心IP研发、基础架构重构、软硬深度协同、微体系结构和工艺深度协同。团队成员拥有多代服务器芯片完整迭代经验,经过千万片级量产验证。
公司总部位于上海张江,在西安、北京设有研发中心。公司自成立以来,已获得惠友投资、蓝思科技等产业资本方资金支持近亿元。
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)说起AI大模型的训练和推理,很多人的第一想法肯定是英伟达芯片,那么背后也就是ARM架构。统计数据显示,在AI芯片领域,英伟...
近日芯至科技与全球知名现代化半导体公司Ampere Computing达成BMC系统研发业务合作。
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