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英诺赛科成立于2015年12月,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业。公司采用IDM全产业链模式,集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体,拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力。
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ASML是全球芯片制造设备领导厂商,其生产的XT400和XT860 的i-line和KrF经过升级,能够在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件。
随着5G、新能源和快充等应用的兴起,第三代半导体材料也开始崭露头角。br / br /电子发烧友网《2021半导体产业展望》专题, 收到近50位国内外半...
英诺赛科半导体苏州芯片项目主厂顺利完成封顶 预计2020年可实现规模化量产
英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称英诺赛科)是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。近日,芯片项目主厂房经过1...
6月23日,英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行开工仪式。据悉,该项目总投资60亿,占地368亩,建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯...
与寒武纪1A相比,三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化,性能功耗比再次实现飞跃,适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别...
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