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英飞凌

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英飞凌作为半导体与系统解决方案行业领先者，提供微处理器,LED驱动,传感器以及汽车用集成电路与功率管理芯片等产品。

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英飞凌技术

怎么样的PCB才能承受住100A的电流？

要弄清楚PCB的过流能力，我们首先从PCB结构下手。以双层PCB为例，这种电路板通常是三层式结构：铜皮、板材、铜皮。

2023-04-08 标签：英飞凌 pcb 664 0

英飞凌TC3XX QSPI模块常用的API有哪些

首先什么是QSPI呢？QSPI中的Q是“Queue”的缩写，指的是一块通用的内存，其中包含两种数据，分别为配置数据和传输数据，配置数据就是寄存器的配置，...

2023-04-03 标签：英飞凌寄存器 QSPI 1654 0

英飞凌FP100R12KT4 IGBT模块内部拆解分析

该模块由塑料外壳封装起来，底部为导热钣金，导热钣金贴在散热器上，用四个螺丝固定。Pin脚焊在陶瓷衬板上。

2023-03-31 标签：英飞凌变频器 IGBT 6382 0

MOS管防反接电路详解

这是英飞凌给的TLE987X的反接保护电路，12V系统。mos S极是Vbat，D极是负载。

2023-03-22 标签：英飞凌 mcu MOS管 6027 0

沟槽就是战壕：英飞凌碳化硅CoolSiC™

战争在战壕中决出胜负，而沟槽就是我们的前线战壕。也就是说，前线奋战人员凭借他们的集体合作和努力决定最终的胜利。作为电源管理应用的设计工程师，本文的读者就...

2023-03-13 标签：英飞凌二极管 MOSFET 9421 0

英飞凌TC3XX MCAL CAN模块配置过程解析

数据发送接收分为Dedicated Rx/Tx Buffer和RX FIFO，其中Dedicated Rx Buffer就是每个ID对应一个Buffer...

2023-03-07 标签：英飞凌 mcu CAN 4973 0

如何将现有设计从TDA5200或TDA5201修改为MAX1470超外差接收器

本应用笔记介绍了用MAX5200超外差接收器替换设计中的TDA5201或TDA1470所需的分步步骤。

2023-02-23 标签：英飞凌电容器接收器 1.1万 0

LDO芯片之TLE4263知识参考

今天和大家分享一颗LDO芯片，英飞凌的TLE4263，DSO-8封装，带有散热焊盘设计。

2023-02-13 标签：英飞凌芯片 ldo 3461 0

现代电动汽车车载充电器的高效散热管理设计

车载充电器的作用是将来自电网的交流电转换为直流电，以用于为动力电池充电。车载充电器仅在汽车停放并连接充电电缆时执行这项功能。

2023-02-01 标签：英飞凌元器件散热片 734 0

一种新型商用空调逆变器硬件电路方案的研究

按照国际通用标准，商用空调是3HP以上空调机组的统称。近年来，变频空调技术已日趋成熟。随着永磁同步压缩机技术的发展，压缩机的单机功率呈现增长趋势，与之相...

2022-12-15 标签：英飞凌逆变器 IGBT 1695 0

英飞凌TC27X芯片的启动学习笔记

启动软件是芯片复位后执行的第一个软件。

2022-12-09 标签：英飞凌寄存器 cpu 2019 0

新一代混合信号LED驱动控制器芯片ICL88xx

LED照明产品标准迭代升级，以及使用者对照明光质量的追求，是制造厂商创新产品方案的动力。英飞凌广泛的LED照明产品组合，一直以来是国际国内照明制造厂商青...

2022-11-29 标签：英飞凌 led led照明 1.3万 0

高集成度功率电路的热设计挑战

【导读】目前随着科学技术和制造工艺的不断发展进步，半导体技术的发展日新月异。对于功率半导体器件而言，其制造工艺也同样是从平面工艺演变到沟槽工艺，功率密度...

2022-10-17 标签：英飞凌功率电路热设计 1315 0

英飞凌XENSIV连接传感器套件解决更多物联网系统设计挑战

物联网 (IoT) 正在兴起。智能设备正在释放技术优势，帮助人们创造附加值，提高行业生产率。然而，物联网也带来了许多挑战，例如新技术的复杂性，以及获取和...

2022-10-12 标签：英飞凌传感器物联网 2346 0

如何将英飞凌PSoC™ 6示例程序运行起来

我们需要安装 MDK-ARM 5.24 (正式版或评估版，5.14 版本及以上版本均可)，这个版本也是当前比较新的版本，它能够提供相对比较完善的调试功能...

2022-10-11 标签：英飞凌芯片 MDK 1864 0

英飞凌CoolGaN技术开启电力电子新时代

英飞凌的总体战略是将当今的每一项尖端硅技术与宽带对应技术相结合。基于市场上已经推出的 CoolSiC™ 技术，英飞凌推出了全新的 CoolGaN™ 解决...

2022-08-09 标签：英飞凌 MOSFET 电力电子 1110 0

智能功率模块IPM的结温评估

本文详细叙述了实际使用时对IPM模块的各种结温的计算和测试方法，从直接红外测试法，内埋热敏测试，壳温的测试方法，都进行详细说明，以指导技术人员通过测量模...

2022-08-01 标签：英飞凌功率模块 IPM 3092 0

IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha解析

如何评估IGBT模块的损耗与结温？英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM，是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参...

2022-08-01 标签：英飞凌仿真散热器 2877 0

如何理解FIT和MTBF

在我们的日常工作中，经常会碰到器件失效或系统故障，这时为了清楚界定失效事件的严重性，就需要定量的来描述具体的失效率，这就需要用专业的术语来沟通，而有的工...

2022-08-01 标签：英飞凌 MTBF Fit 1165 0

650V混合SiC单管的开关特性

英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管，取代了传统...

2022-08-01 标签：英飞凌二极管 SiC 762 0

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智能硬件是继智能手机之后的一个科技概念，通过软硬件结合的方式，对传统设备进行改造，进而让其拥有智能化的功能。智能化之后，硬件具备连接的能力，实现互联网服务的加载，形成“云+端”的典型架构，具备了大数据等附加价值。
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苹果在2014推出了“HomeKit”软件项目，本身并不生产搭载HomeKit系统的新产品，而是授权第三方厂商生产符合苹果兼容和安全标准的设备。2015年6月，已有两家厂商开始销售HomeKit产品，还有三家厂商正接受在线“预订”，或是计划在未来几周开始销售HomeKit产品。
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