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成都莱普科技股份有限公司（莱普科技）成立于2003年，是一家专注于先进激光技术的设备厂商，主攻半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域，现已推出了三十余种激光应用的设备，涵盖了IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机等。

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成都莱普科技股份有限公司（莱普科技）成立于2003年，是一家专注于先进激光技术的设备厂商，主攻半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域，现已推出了三十余种激光应用的设备，涵盖了IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列、激光辅助绑定焊接机、全自动载板X-OUT激光标刻机、全自动基板激光标刻机等产品。

是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

未来，莱普科技表示将继续深耕半导体领域的先进激光应用技术，加大研发投入，推动技术创新和产品升级。同时，更积极拓展国内外市场，寻求更多海外客户的合作机会。

工商信息显示，莱普科技注册资本4818万元，控股股东是东莞市东骏投资有限公司，董事长为叶向明先生。

https://www.la-ap.com/

地址：成都市高新西区安泰七路66号

晶圆制造：028-85222347

封装测试：028-88556026

精密电子：0755-23699089

电话：028-88556028

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