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成都莱普科技股份有限公司（莱普科技）成立于2003年，是一家专注于先进激光技术的设备厂商，主攻半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域，现已推出了三十余种激光应用的设备，涵盖了IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机等。