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标签 > 莱迪思半导体
文章:55个 浏览:16376次 帖子:1个
Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年9月26日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广东虚...
新型MachXO PLD系列产品备受关注 莱迪思采取降低成本
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA (caBGA...
莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager...
莱迪思携手Helion推出开箱即用的ISP解决方案,加速嵌入式视觉应用设计
美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年10月2日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日与Heli...
莱迪思宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速自动化应用开发
莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发。
莱迪思半导体超低功耗FPGA解决方案助力机器学习面向大众市场
全新的毫瓦级功耗FPGA解决方案为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇。
2017-11-01 标签:莱迪思半导体 6447 0
莱迪思半导体公司任命Esam Elashmawi为首席营销和战略官
FPGA行业高管将领导莱迪思全球企业营销和战略部门以期实现快速盈利增长。
莱迪思拓展其模块化视频接口平台(VIP)以简化嵌入式视觉系统的视频互连设计
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板,大大拓展了其视频接...
Lattice Semiconductor宣布已同意接受私募股权业者Canyon Bridge Capital Partners收购,总价约13亿美元…
莱迪思sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智能网络边缘设备的部署
支持使用TensorFlow Lite和莱迪思Propel进行基于嵌入式处理器的设计;包括全新的莱迪思sensAI Studio工具,轻松实现ML模型训练。
点亮智能科技采用莱迪思CrossLink-NX FPGA实现低功耗MIPI桥接和图像处理方案
目前对于不同环境和应用场景需求,高清图像处理和视频接口也非常之多,这其中必然涉及到一些接口的转换和信号源处理,在显示屏返修测试会用到不同信号源的处理。
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
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SII163BCTG100 | 视频 接收器 IC DVI 1.0 100-TQFP(14x14) 封装 |
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SII1362ACLU | IC VIDEO TRANSMITTER 48TQFP |
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MOD6321-R-12-C | GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE |
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MOD6321-R-C | GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE |
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ISPLSI2032E-180LT44 | ICCPLD32MC5NS44TQFP |
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