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标签 > 莱迪思半导体
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莱迪思半导体,作为低功耗可编程器件市场的佼佼者,近日正式宣布其年度开发者大会将于2024年12月10日至11日盛大召开。此次盛会不仅汇聚了业界的精英与前...
莱迪思半导体推出全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案
随着数字化转型的深入发展,系统安全已成为各行各业关注的焦点。面对日益严峻的网络威胁和数据泄露风险,企业急需寻找可靠且高效的解决方案来保护其关键数据和基础...
近日,FPGA芯片巨头Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)宣布,其首席执行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已离职,并加入...
近日,FPGA芯片厂商Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)突发人事变动。据公司官网消息,任职六年的首席执行官Jim Anderso...
近日,莱迪思半导体公司宣布,无锡信捷电气股份有限公司已成功选用其FPGA(现场可编程门阵列)解决方案,为其高性能刀片式I/O系统提供强大动力。
莱迪思宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速自动化应用开发
莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发。
莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖
莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性...
莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
莱迪思全新版本Radiant设计软件进一步扩展了功能安全和可靠性
莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余(TMR),可创建先进的设计自动化流程解决方案
莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。
2024-03-20 标签:莱迪思半导体 464 0
莱迪思半导体在上海隆重举办的2024年技术峰会上,全面展示了其日益壮大的全球生态系统。这一生态系统汇聚了众多客户、IP和参考平台合作伙伴,以及致力于FP...
莱迪思半导体近日喜获三项2024年度Globee网络安全大奖,这标志着公司在网络安全领域的卓越成就和创新实力得到了国际认可。其中,莱迪思Sentry™解...
莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖,莱迪思SupplyGuar...
莱迪思举办2024莱迪思技术峰会展示其强大的FPGA合作生态系统
莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPG...
近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创...
从传统的网络通信、存储领域,到工业和车载应用,再到视频图像处理等新兴领域,FPGA的应用场景几乎无处不在。预计未来10年,全球对FPGA的需求将会达到1...
莱迪思半导体近日被《波特兰商业杂志》评为“年度最佳制造商”。莱迪思因其卓越的表现推动了该地区的创新和生产力而获得该奖项。
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