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标签 > 莱迪思半导体
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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低...
莱迪思半导体公司推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组
莱迪思半导体公司推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组,它是高速无线基础设施应用的理想模块化解决方案。莱迪思...
莱迪思Sentry解决方案集合2.0全新功能拓展强化网络保护恢复能力
云安全行业峰会(CSIS)由众多云服务提供商组成,致力于寻求行业最佳的安全解决方案。
莱迪思半导体公司宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员
近日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员,可为...
莱迪思半导体,为未来起居室环境提供superMHL与HDMI技术规格支持
莱迪思半导体公司扩展影音产品线,为未来起居室环境提供superMHL与HDMI技术规格支持。新款SiI9398接收器与SiI9630发送器采用多线路su...
近日,FPGA芯片厂商Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)突发人事变动。据公司官网消息,任职六年的首席执行官Jim Anderso...
莱迪思半导体公司和Valens半导体发布一款新的全面的HDBaseT摄像机参考设计解决方案。HDBaseT参考设计针对监控市场。HDBaseT CAT5...
莱迪思半导体和WEIKENG INDUSTRIAL签署扩展代理协议
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和Weikeng Industrial Co., Ltd日前宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。
2012-02-07 标签:莱迪思半导体 906 0
莱迪思半导体推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封装器件
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
最新的参考设计基于小尺寸、低功耗MachXO3和ECP5产品系列实现了多吉比特IEEE 802.3 MDIO接口控制器
莱迪思半导体公司今日宣布荣获2023年度SEAL可持续创新奖。莱迪思凭借其在低功耗小尺寸FPGA的领先地位,帮助客户设计低功耗、小尺寸、性能优化的创新系...
近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创...
从传统的网络通信、存储领域,到工业和车载应用,再到视频图像处理等新兴领域,FPGA的应用场景几乎无处不在。预计未来10年,全球对FPGA的需求将会达到1...
近日,FPGA芯片巨头Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)宣布,其首席执行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已离职,并加入...
莱迪思半导体近日喜获三项2024年度Globee网络安全大奖,这标志着公司在网络安全领域的卓越成就和创新实力得到了国际认可。其中,莱迪思Sentry™解...
莱迪思半导体推出全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案
随着数字化转型的深入发展,系统安全已成为各行各业关注的焦点。面对日益严峻的网络威胁和数据泄露风险,企业急需寻找可靠且高效的解决方案来保护其关键数据和基础...
莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖,莱迪思SupplyGuar...
莱迪思全新版本Radiant设计软件进一步扩展了功能安全和可靠性
莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余(TMR),可创建先进的设计自动化流程解决方案
莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
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