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标签 > 莱迪思半导体
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莱迪思携手Helion推出开箱即用的ISP解决方案,加速嵌入式视觉应用设计
美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年10月2日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日与Heli...
莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步 丰富了CrossLink应用
最新的IP核能够为消费电子、工业和汽车应用实现更灵活的视频桥接解决方案。
反对这笔交易的国会议员认为 Canyon Bridge 似乎与中国政府直接相关,但反对者并非声称中国政府对莱迪思有特别邪恶的计划,他们只是不希望美国的技...
Lattice Semiconductor宣布已同意接受私募股权业者Canyon Bridge Capital Partners收购,总价约13亿美元…
最新的参考设计基于小尺寸、低功耗MachXO3和ECP5产品系列实现了多吉比特IEEE 802.3 MDIO接口控制器
莱迪思ECP5产品系列又添新成员,以最小的封装实现前所未有的性能
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决...
莱迪思半导体和WEIKENG INDUSTRIAL签署扩展代理协议
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和Weikeng Industrial Co., Ltd日前宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。
2012-02-07 标签:莱迪思半导体 906 0
莱迪思半导体推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封装器件
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
莱迪思半导体公司和Valens半导体发布一款新的全面的HDBaseT摄像机参考设计解决方案。HDBaseT参考设计针对监控市场。HDBaseT CAT5...
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