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标签 > 莱迪思半导体
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莱迪思半导体在上海隆重举办的2024年技术峰会上,全面展示了其日益壮大的全球生态系统。这一生态系统汇聚了众多客户、IP和参考平台合作伙伴,以及致力于FP...
莱迪思举办2024莱迪思技术峰会展示其强大的FPGA合作生态系统
莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPG...
莱迪思半导体近日被《波特兰商业杂志》评为“年度最佳制造商”。莱迪思因其卓越的表现推动了该地区的创新和生产力而获得该奖项。
莱迪思半导体,作为低功耗可编程器件市场的佼佼者,近日正式宣布其年度开发者大会将于2024年12月10日至11日盛大召开。此次盛会不仅汇聚了业界的精英与前...
莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖
莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性...
莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。
2024-03-20 标签:莱迪思半导体 469 0
近日,莱迪思半导体公司宣布,无锡信捷电气股份有限公司已成功选用其FPGA(现场可编程门阵列)解决方案,为其高性能刀片式I/O系统提供强大动力。
莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
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