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标签 > 莱迪思
莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件
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莱迪思全新CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案,可实现全新的视频桥接功能
莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIP...
FPGA 向来是高大上的形象,即便在人工智能火热的今天,围绕 FPGA 讨论的焦点也集中在云端的加速,与之相提并论的,更多是以高性能计算见长的 GPU、...
使用ECP5 FPGA解决网络边缘 智能、视觉和互连应用设计挑战
随着传感器、低成本摄像头和显示屏在当今嵌入式设计中的使用量飞速增长,市场上出现了许多激动人心的全新智能和视觉应用。与此同时,嵌入式视觉应用的爆炸式发展也...
业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议可编程桥接应用器件
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器...
莱迪思推出全新的低功耗PLD控制器件--MachXO3-9400器件
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广受市场欢迎的 MachXO3 .aspx?pr11061...
世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台_超低密度MachXO3 FPGA系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计,如MIPI、PCIe、千兆...
莱迪思iCEstick评估套件以低成本和低功耗加速FPGA设计
iCEstick评估套件加速了使用该器件的解决方案的开发,拥有针对红外和传感器功能的硬件特性和参考设计,适用于智能手机、平板电脑、游戏机以及其他有着严格...
FPGA已成为一个备受关注的选择,可以满足紧凑的产品周期,以及7:1 LVDS、DVI和HDMI所需的高速接口和处理要求。本文将探讨的是大尺寸显示器面板...
更高分辨率和更高帧速率图像传感器的需求在继续增长。这些图像传感器和先进的图像信号处理算法的整合,如HDR和智能视频分析,开辟了新的、还无法想象的应用领域...
莱迪思半导体公司宣布将于1月8日至11日在消费电子展上展示一款符合MIPI标准CSI-2(摄像机串行接口2)的图像传感器桥接参考设计。
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