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标签 > 莱迪思
莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件
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莱迪思半导体公司宣布将于1月8日至11日在消费电子展上展示一款符合MIPI标准CSI-2(摄像机串行接口2)的图像传感器桥接参考设计。
业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议可编程桥接应用器件
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器...
莱迪思安全专家与Secure-IC的合作伙伴一起讨论了不断变化的网络安全环境以及现场可编程门阵列(FPGA)技术在构建网络弹性中的作用。
到2028年,全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元,复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常,但其影响才刚刚开始...
随着Avant平台的推出,莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
FPGA本身灵活性很高,可以随着时间的推移进行编程和重新编程,不断符合新的安全标准,无需从主体设备中拆除更换。这种灵活性也意味着FPGA具有较长的使用寿...
从行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备“高端加密功能”的安全控制FPGA Mach-NX,到“增强型安全控制FPGA”MachXO5-N...
如今的企业面临着诸多挑战:快速变化的技术环境、对互连和智能似乎无止尽的需求以及网络边缘数据的爆发式增长。系统设计人员和开发人员比以往任何时候都更需要高效...
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