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标签 > 莱迪思
莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件
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使用ECP5 FPGA解决网络边缘 智能、视觉和互连应用设计挑战
随着传感器、低成本摄像头和显示屏在当今嵌入式设计中的使用量飞速增长,市场上出现了许多激动人心的全新智能和视觉应用。与此同时,嵌入式视觉应用的爆炸式发展也...
FPGA已成为一个备受关注的选择,可以满足紧凑的产品周期,以及7:1 LVDS、DVI和HDMI所需的高速接口和处理要求。本文将探讨的是大尺寸显示器面板...
使用莱迪思Automate解决方案集合实现具有预测性维护功能的电机控制
为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能,莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
更高分辨率和更高帧速率图像传感器的需求在继续增长。这些图像传感器和先进的图像信号处理算法的整合,如HDR和智能视频分析,开辟了新的、还无法想象的应用领域...
DC-SCM是OCP硬件管理项目的一个子项目。DC-SCM实施模块化服务器管理,包含了已存储在典型处理器主板上的所有的固件状态。DC-SCM通常将三个关...
新型MachXO PLD系列产品备受关注 莱迪思采取降低成本
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA (caBGA...
扩展了对汽车,工业和医疗嵌入式视觉应用的支持。莱迪思在mVision堆栈中添加了新的开发板,以支持用于工业,医疗和汽车应用的流行图像传感器。支持的图像传...
FPGA 向来是高大上的形象,即便在人工智能火热的今天,围绕 FPGA 讨论的焦点也集中在云端的加速,与之相提并论的,更多是以高性能计算见长的 GPU、...
莱迪思全新CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案,可实现全新的视频桥接功能
莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIP...
世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台_超低密度MachXO3 FPGA系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计,如MIPI、PCIe、千兆...
莱迪思iCEstick评估套件以低成本和低功耗加速FPGA设计
iCEstick评估套件加速了使用该器件的解决方案的开发,拥有针对红外和传感器功能的硬件特性和参考设计,适用于智能手机、平板电脑、游戏机以及其他有着严格...
莱迪思推出全新的低功耗PLD控制器件--MachXO3-9400器件
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广受市场欢迎的 MachXO3 .aspx?pr11061...
曾有人预测笔记本电脑将被智能手机和平板电脑取代,然而由于工作环境的改变和新兴技术的发展,笔记本电脑的使用不降反增。
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