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标签 > 虚焊
虚焊是常见的一种线路故障,有两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态; 另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
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现象1:表面不润湿,焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ>90度), 如图1所示。此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻...
随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,通常是指SMD及BGA焊盘,简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器...
BGA虚焊检测困扰:产品测试时出现信号不稳定,按压BGA电路后,信号恢复正常。怀疑虚焊,不知道哪个BGA出了问题?怎么办? 间歇性故障表示有时能够正常工...
为提高和保证电子线路的高质量焊接,防止电路焊接中假焊和虚焊的产生,所以正确操作使用电烙铁和合理选用焊锡和助焊剂是关健。
虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以,实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。因此...
在smt贴片加工厂中,会有很多的由工艺因素引起的因素,常常因素这些因素导致了很多的电子产品不合格,浪费的成本也很多,那么下面对密脚元器件造成的虚焊来进行分析。
PCBA生产中的虚焊、假焊问题不仅给产品带来了很大质量隐患,还给客户造成了很坏的影响,严重影响了公司形象,并且降低生产效率增加生产成本。接下来将针对如何...
1.焊锡丝质量差。 2.助焊剂的还原性不良或用量不够。 3.被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢。 4.烙铁头的温度过高或过低,...
虚焊是常见的一种线路故障。造成虚焊的原因有一下两种:一种是生产过程中因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态;另一种是电器经过长时间使用,一些发热较...
当在焊接中元器件与PCB之间没有达到最低要求的润湿温度;或者虽然局部发生了润湿,但冶金反应不完全而导致的现象,可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的...
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术...
空焊是指零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合在一起而产生的一种SMT不良现象,空焊是没有接触,彻底断开了连接,通俗点说就是根本没有焊上,元...
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