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标签 > 蚀刻
最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量（Weight Reduction）仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
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WUS提供了更多实例。图7和图8展示了齐平嵌入工艺与传统mSAP减成法工艺在加工外层或内层1盎司或0.5盎司铜箔时的差异。很多时候，根据密度的不同，齐平...
铜的电阻率取决于其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配，这在较小的尺度上变得更加重要。传统上，铜(Cu)线的形成是通过使用沟槽蚀刻工艺在低k二氧化硅中...
由于在室温下的低电阻率和低材料成本，铜(Cu)被积极地考虑作为高质量和大面积TFT-LCD的金属电极的候选。事实上，开发具有低电阻率的金属电极工艺是下一...
覆铜板生产线路板前需要镀铜吗 是的，生产线路板时通常需要在基材上进行铜镀覆盖。这是因为铜具有良好的导电性和焊接性能，可以提供可靠的电气连接和焊接接口。
要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层...
芯片或集成电路在20世纪50年代末开始取代体积庞大的单个晶体管。许多这些微小的部件是在一块硅上生产的，并连接在一起工作。产生的芯片存储数据、放大无线电信...
PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准的ISO、UL、等行业标准。华秋PCB可实现的线宽公差范围在±15...
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
集成电路越做越小是多个因素共同作用的结果，包括技术进步、成本和效率考虑、功耗和散热需求，以及新应用的推动，为电子设备的发展提供了更多的可能性和机遇。
由于其卓越的能量密度和长寿命，锂离子电池(LIBs)广泛用于电动设备，如军用无人机、电动车辆和动力辅助服，这些设备需要高重量或体积能量密度。然而，尽管在...
使用各向同性湿蚀刻和低损耗线波导制造与蚀刻材料对非晶硅进行纳米级厚度控制
我们华林科纳通过光学反射光谱半实时地原位监测用有机碱性溶液的湿法蚀刻，以实现用于线波导的氢化非晶硅（a-Si:H）膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的...
这是一种全新领域的薄形多层板做法，早启蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工厂 1989 年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，...
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而...
刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼，常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中，这个过程常常用于雕刻芯...
微弧氧化又称微等离子体氧化，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。
随着集成电路互连线的宽度和间距接近3pm，铝和铝合金的等离子体蚀刻变得更有必要。为了防止蚀刻掩模下的横向蚀刻，我们需要一个侧壁钝化机制。尽管AlCl和A...
CMOS和MEMS制造技术，允许相对于其他薄膜选择性地去除薄膜，在器件集成中一直具有很高的实用性。这种化学性质非常有用，但是当存在其他材料并且也已知在H...
在干法蚀刻中，气体受高频（主要为 13.56 MHz 或 2.45 GHz）激发。在 1 到 100 Pa 的压力下，其平均自由程为几毫米到几厘米。
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