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标签 > 蚀刻
最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
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芯片湿法蚀刻工艺是一种在半导体制造中使用的关键技术,主要用于通过化学溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 湿法蚀刻是一种将硅片浸入特定的化学溶液中以去...
VCSEL激光在蚀刻和光刻中应用广泛,提高精度和效率。银月光科技提供多波长VCSEL激光器,定制化服务,助力工业生产高效高质量。未来,更多种类VCSEL...
在对显示面板和玻璃基板减薄蚀刻主要是指通过一定配比混酸等蚀刻液对液晶面板和玻璃基板等(二氧化硅)玻璃材质基板进行化学腐蚀。本文所摘选信息虽不是专门介绍对...
联想拯救者Y700平板新品发布,配置维持不变,屏幕改为雾面屏,操作体验升级
联想方面称,Y700 超控版率先引进纳米微晶光路设计以提升操控体验。同时,还采用了微纳米蚀刻 AG 加工技术,使得即使在光线强烈的环境中,屏幕仍然清晰可见。
然而,经过详细考虑,本次调查将完全不涉及厚度低于5.5微米的非电容器用铝箔,也不会涉及原产自中国、印度尼西亚、马来西亚和泰国且厚度不超过80微米的铝箔,...
通过X射线光刻在指尖大小的芯片中产生高精度微光学元件的晶圆级制造
引言 在过去的二十年中,市场对大量N灰度级三维微纳米元件的需求一直很活跃。基于铅笔束的光刻技术,我们可以生产出精确的组件,但目前需要更长的时间去处理。使...
锗化硅(SiGe)和硅(Si)之间的各向同性和选择性蚀刻机制
引言 目前,硅的电气和热性能在微电子技术领域中应用广泛。锗化硅(SiGe)合金的使用频率越来越高,在互补金属氧化物半导体技术中,英思特通过使用SON结构...
根据已公开的研究报告,东京电子的新式蚀刻机具备在极低温环境下进行高速蚀刻的能力。据悉,该机器可在33分钟内完成10微米的蚀刻工作。此外,设备使用了新开发...
韩国POSCO与中泰深冷成立合资公司,将生产半导体产业所需气体
两家公司计划生产氖、氙、氪等芯片生产所必需的惰性气体,按照计划,生产线将于2025年投入使用。此外,这些气体还常用于退火、光刻、等离子蚀刻和化学气相沉积等环节。
韩国晶圆蚀刻设备优质制造商 APTC 今日宣布,已成功与一家美国芯片制造商达成供应协议。APTC首席执行官 Choi Woo-hyung 指出,成为合作...
三星电子和sk海力士用于tsv蚀刻的设备都是Syndion。synthion是典型的深硅蚀刻设备,深度蚀刻到晶片内部,用于tsv和沟槽等的高度和宽度比的...
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