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蚀刻

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最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量（Weight Reduction）仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

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蚀刻资讯

载体晶圆对蚀刻速率、选择性、形貌的影响

等离子体蚀刻是氮化镓器件制造的一个必要步骤，然而，载体材料的选择可能会实质上改变蚀刻特性。在小型单个芯片上制造氮化镓（GaN）设备，通常会导致晶圆的成本...

2023-05-30 标签：半导体晶圆蚀刻 825 0

BOE湿蚀对三维集成中铜模式直接键界面特性的影响

在本文中，使用缓冲氧化物蚀刻(BOE)溶液进行湿法蚀刻以直接键合Cu-Cu图案之后，根据Cu图案密度变量在400℃的结温下进行Cu-Cu键合，具有良好的...

2022-05-05 标签：工艺蚀刻硅晶片 822 0

一种改进的各向异性湿法蚀刻工艺

我们开发了一种改进的各向异性湿法蚀刻工艺，通过在晶片上使用单个蚀刻掩模来制造各种硅微结构，这些微结构具有圆形凹角和尖锐凸角、用于芯片隔离的凹槽、蜿蜒的微...

2022-03-14 标签：CMOS 工艺蚀刻 811 0

二氧化硅薄膜蚀刻速率均匀性的比较

半导体生产过程中，蚀刻工艺是非常重要的工艺。蚀刻工艺中使用的方法通常有batch式和枯叶式两种。Batch式是用传统的方法，在药液bath中一次性加入数...

2022-03-14 标签：半导体蚀刻晶片 800 0

韩国POSCO与中泰深冷成立合资公司，将生产半导体产业所需气体

两家公司计划生产氖、氙、氪等芯片生产所必需的惰性气体，按照计划，生产线将于2025年投入使用。此外，这些气体还常用于退火、光刻、等离子蚀刻和化学气相沉积等环节。

2023-12-28 标签：等离子气体蚀刻 785 0

AlGaN/GaN结构的氧基数字蚀刻

宽带隙GaN基高电子迁移率晶体管(HEMTs)和场效应晶体管(fet)能够提供比传统Si基高功率器件更高的击穿电压和电子迁移率。常关GaN非常需要HEM...

2023-10-10 标签：蚀刻 GaN HEMT 780 0

混合酸溶液和熔融KOH中蚀刻的GaN薄膜

本文介绍了我们华林科纳采用混合酸溶液(H3PO4 : H2SO4 = 1 : 3)和熔融KOH作为湿法腐蚀介质，盐酸作为阳极腐蚀介质，用扫描电镜和透射电...

2022-05-27 标签：薄膜蚀刻 GaN 776 0

使用 ClF 3 H 2远程等离子体在氧化硅上选择性蚀刻氮化硅

在湿蚀刻的情况下，随着SiNx/SiOy层的厚度减小，剩余的SiOy层由于表面张力而坍塌，蚀刻溶液对孔的渗透变得更具挑战性。

2023-03-27 标签：半导体蚀刻氮化硅 770 0

关于氮化镓的干蚀刻综述

GaN及相关合金可用于制造蓝色/绿色/紫外线发射器以及高温、高功率电子器件。由于 III 族氮化物的湿法化学蚀刻结果有限，因此人们投入了大量精力来开发干...

2023-10-07 标签：半导体晶圆氮化镓 769 0

湿式半导体工艺中的案例研究

半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻，所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下，对于湿法...

2023-04-06 标签：半导体晶圆蚀刻 758 0

瑞鑫环保：致力于让PCB生产废物“变废为宝”

电解提铜过程中，阳极区的氢离子会透过阳离子膜迁移到阳极区中，使药水酸度增加，正好可以补充蚀刻过程中药水酸度的损耗，使蚀刻液可以不断循环使用。

2023-07-18 标签：pcb 线路板蚀刻 753 0

辅助陶瓷蚀刻的超声加工

引言陶瓷很难蚀刻。它们的化学惰性使它们非常稳定，并且通常需要热蚀刻技术来获得它们的微结构。我们介绍一项旨在简化陶瓷蚀刻过程的技术。陶瓷有着广泛的应用...

2021-12-23 标签：陶瓷蚀刻 749 0

东京电子新型蚀刻机研发挑战泛林集团市场领导地位

根据已公开的研究报告，东京电子的新式蚀刻机具备在极低温环境下进行高速蚀刻的能力。据悉，该机器可在33分钟内完成10微米的蚀刻工作。此外，设备使用了新开发...

2024-02-18 标签：闪存芯片蚀刻东京电子 741 0

从头到尾的半导体技术

湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高

2023-04-10 标签：半导体晶圆蚀刻 728 0

晶圆湿式用于硅蚀刻浴晶圆蚀刻

引言了解形成MEMS制造所需的三维结构，需要SILICON的各向异性蚀刻，此时使用的湿式蚀刻工艺考虑的事项包括蚀刻率、长宽比、成本、环境污染等[1]。...

2021-12-23 标签：晶圆蚀刻 724 0

用于化学分析应用的Si各向异性湿法化学蚀刻

分析化学小型化的一个方便的起点在于使用单晶硅作为起始材料，微加工作为使能技术，湿化学蚀刻作为关键的微加工工具。在这次可行性研究和学习中都起到了关键作用。

2022-03-11 标签：材料蚀刻微机械 723 0

晶硅晶片表面组织工艺优化研究

本文章将对表面组织工艺优化进行研究，多晶硅晶片表面组织化工艺主要分为干法和湿法，其中利用酸或碱性溶液的湿法蚀刻工艺在时间和成本上都比较优秀，主要适用于太...

2022-03-25 标签：工艺蚀刻晶片 721 0

电化学阳极氧化纳米晶多孔硅层的合成和表征研究

多孔硅由于其在可见光范围内的室温光致发光而引起了极大的关注。然而，关于多孔硅表面的光致发光有两种不同的假说。第一个包括量子限制效应，这是由于分隔孔壁的窄...

2022-05-25 标签：电化学蚀刻多孔硅 717 0

印度展开铝箔反倾销调查，中国产品或进口产品成为目标

然而，经过详细考虑，本次调查将完全不涉及厚度低于5.5微米的非电容器用铝箔，也不会涉及原产自中国、印度尼西亚、马来西亚和泰国且厚度不超过80微米的铝箔，...

2024-03-26 标签：电容器蚀刻铝箔 717 0

电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响

共读好书高晓义陈益钢（上海大学材料科学与工程学院上海飞凯材料科技股份有限公司）摘要：在先进封装的铜种子层湿法蚀刻工艺中，电镀铜镀层的蚀刻存在...

2024-02-21 标签：半导体封装电镀 714 0

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