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标签 > 蚀刻
最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
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通常所指蚀刻也称腐蚀或光化学蚀刻(photochemicaletching),指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达...
SMT的基本知识简介 1一般来说,SMT车间规定的温度为253℃。 2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀...
显影、蚀刻、去膜(DES)工艺指导书/说明书 一.目的:本指导书规定显影、蚀刻、去膜(DES)工位的工作内容和步骤。
三星计划大量引进韩国企业SEMES的蚀刻设备,该设备原先主要由日本半导体设备大厂东京威力科创(TEL)提供。韩国业界期待,韩国半导体设备能提升前段制程中...
通常在蚀刻过程之后通过将总厚度变化除以蚀刻时间或者通过对不同的蚀刻时间进行几次厚度测量并使用斜率的“最佳拟合”来测量,当怀疑蚀刻速率可能不随时间呈线性或...
PCB,电路板,基板上面如何出现电路呢?这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻,先在板子外层需保留的铜箔部分,也就是电路的图形部分,在上面预镀一层铅锡抗蚀层,然后用...
我们华林科纳研究探索了一种新的湿法腐蚀方法和减薄厚度在100 µm以下玻璃的解决方案,为了用低氢氟酸制备蚀刻溶液,使用NH4F或nh4hf 2作为主要成...
烘干后的银浆层厚度在5μm~8μm的范围内,需要用激光蚀刻3~4次,这样会使得激光蚀刻的效率不高,更会使得激光蚀刻过程中产生大量的银颗粒,很难被完全吸附...
PCB板蚀刻工艺用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被保护的区域。有点像是挖沟,是一种可行但低效的方法。在蚀刻过程中也分正片工艺和负片工艺之分,正片工艺使用固定的...
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