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表面贴装

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表面贴装技术

表面贴装的工艺步骤及回流焊接技术分析

其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

2020-04-17 标签：元器件表面贴装机器 8030 0

表面贴装技术(SMT) 工艺标准（2023精华版）

芯片载体（Chip carrier） --- 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出...

2023-02-23 标签：晶体管 smt 表面贴装 6051 0

新型SOT23封装（SOT23-8），你了解多少?

什么是SOT23封装，你知道吗？ SOT23是一种非常常见的表面贴装封装，它是一种小型封装，具有三个引脚（也有其他版本有5个或6个引脚），引脚之间的间距...

2023-08-11 标签：封装表面贴装 SOT23 4514 0

针座贴装可靠性研究

结合影响元件表面贴装效果的因素研究，例如吸嘴型号与针座尺寸不匹配，吸嘴变形，堵塞，破损，真空气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料；针...

2021-05-02 标签：空调 smt 表面贴装 3104 0

表面贴装散热面积估算方法及注意事项

本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。

2022-03-29 标签：元器件表面贴装热干扰 2569 0

SMT生产线中有哪些流程和注意事项？

Surface Mount Technology，表面贴装技术。

2023-06-12 标签：pcb 元器件 smt 2368 0

表面贴装电阻器的功率降额

引言：电阻器可施加的最大功率会随着温度而变化，但以往大多不考虑电阻器的温度，仅通过“电阻器负载功率在额定功率的30％以内”等条件来进行设计，在引脚型电阻...

2023-06-14 标签：电阻器贴片电阻电路板 2233 0

常见的芯片封装类型有哪些？

Dual in-line package （DIP）双列直插封装：这种封装类型是最早的一种封装形式，芯片引脚排列成两行，可以直接插入插座或者焊接到电路板上。

2023-10-12 标签：芯片集成电路表面贴装 1887 0

SMT表面贴装对PCB板有哪些要求，您知道吗？

SMT表面贴装技术是把电子元器件直接安装在PCB电路板上面的一种方法，在SMT贴片加工过程中，所有加工设备具有全自动化、精密化、快速化的特点。那么...

2024-03-19 标签：smt 表面贴装 PCB 1685 0

来了解一下smt不良原因及对策吧

SMT是一种常用于电子元件表面贴装的技术，SMT贴片过程中出现不良情况的原因可以是多种多样的。可能是SMT设备故障，可能是元器件移位，也有可能是人员的技...

2023-08-31 标签：焊接 smt 表面贴装 1503 0

表面贴装技术（SMT）的发展和新技术进展

表面贴装技术（SMT）的发展和新技术进展 SMT的起源可以追溯到20世纪60年代，经过多年发展已经达到了完全成熟的阶段。不仅成为了当今组装技术的主流，而...

2023-11-01 标签：元器件 smt 表面贴装 1484 0

N通道双MOSFET的低压电机驱动设计

本应用笔记介绍了采用表面贴装封装的 n 通道双 MOSFET 的低压电机驱动设计。它描述了使用不同电压应用的设计，以及自适应 MOSFET 栅极驱动器，...

2023-10-05 标签：MOSFET 驱动表面贴装 1230 0

为什么PCB的导通孔必须塞孔？

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳...

2023-02-11 标签：pcb 表面贴装 1216 0

SMT表面贴装技术经过的5个步骤

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT会提升PCBA加工时间吗?SMT表面贴装技术的优势。当今大量生产的电子硬件使用众所周知的表面贴装技术或SMT制...

2023-08-02 标签：PCB smt 表面贴装 1084 0

电子产品装联工艺技术详解

2023-10-27 标签：电子产品焊接表面贴装 1061 0

贴片光耦OR-1009规格参数、规格书、特性、应用以及选型

贴片光耦OR-1009是一种表面贴装器件，广泛用于交流和直流控制电路中。这种光耦芯片内置一个发光二极管和一个光敏晶体管，可以实现电气和光学信号的隔离，从...

2023-08-02 标签：光耦表面贴装 1006 0

表面贴装应用中元器件配置与热干扰

到目前为止，我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件...

2022-08-24 标签：元器件表面贴装热设计 983 0

锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素，而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发，结合...

2023-09-12 标签：pcb smt 表面贴装 850 0

PCB设计十大坑陷

单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。

2023-03-03 标签：PCB设计表面贴装焊盘 842 0

如何处理挠性电路，适应不同系统间的在线传送带传输？

将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设...

2023-02-09 标签：电路板电路设计工艺 714 0

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