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陶瓷电路板的表面贴装技术研究

斯利通陶瓷电路板是一种新型的材料，具有高温稳定性、良好的绝缘性能、低热膨胀系数和优良的加工性能等特点，因此在高温高频电路、功率电子和电磁兼容等领域中得到...

2023-06-29 标签：表面贴装陶瓷电路板 556 0

如何在有限空间里实现高性能？结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法！

2023-11-23 标签：表面贴装碳化硅 RDS 525 0

浅析RF-Labs表面贴装支腿电阻器和端接

RF-Labs表面贴装支腿电阻器和端接 RF-Labs表面贴装CXH产品系列表面封装芯片电阻器和终端设备采用RF-Labs的专利技术拓展电阻器技术应用，...

2021-11-12 标签：电阻器表面贴装封装芯片 498 0

详解表面贴装技术和通孔插装技术

表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）是电子元件安装在印刷电路板（PCB）上的两种主要方法。虽然它们都在电子制造中起着重要作用，但在技术和应用方...

2024-07-19 标签：表面贴装锡膏 492 0

连接器的表面贴装与通孔焊接两种安装方式有何区别

在连接器领域，表面贴装与通孔焊接是两种最主流的安装方式。表面贴装是指将连接器直接贴装在PCB板（印刷电路板）的表面，通过焊料与PCB板形成电气和机械连接...

2024-04-11 标签：连接器焊接表面贴装 489 0

ME-CN助力工厂实现卓越运营

降本增效，持续改善，是ME不懈努力的方向。ME-CN的同事们善于观察，心系改善，他们从生活中获取灵感，提出合理化建议，迸发出许多“金点子”，为工厂带来了...

2024-08-19 标签：半导体表面贴装 458 0

RF-Labs表面贴装引脚电阻器和终端

RF-Labs表面贴装引脚电阻器和终端选用Smiths Interconnect专利管脚电阻技术工艺，提供比传统活动图板电阻更高效的功率处理效率，而且不...

2023-05-24 标签：电阻器表面贴装 437 0

高精度表面贴装 VC-TCXO/TCXO 汽车电子用 DSA211SP/DSB211SP 详解

高精度表面贴装 VC-TCXO/TCXO（汽车电子用）DSA211SP/DSB211SP 详解

2024-07-29 标签：汽车电子表面贴装 352 0

表面贴装型晶体谐振器（汽车电子用）：DSX321G/DSX321GK/DSX320GE 的卓越性能

2024-08-06 标签：汽车电子表面贴装晶体谐振器 347 0

深入了解表面贴装晶体谐振器DSX1210A

2024-07-25 标签：表面贴装谐振器 345 0

表面贴装低相位噪音晶体振荡器 DSO531SHH 深度剖析

2024-07-26 标签：表面贴装晶体振荡器 344 0

表面贴装型晶体振荡器汽车电子用 DSO1612AR：汽车电子系统的精密时基之源

表面贴装型晶体振荡器（汽车电子用）DSO1612AR：汽车电子系统的精密时基之源

2024-08-02 标签：汽车电子表面贴装晶体振荡器 327 0

表面贴装差分输出晶体振荡器汽车电子用：DSO 系列的卓越表现

表面贴装差分输出晶体振荡器（汽车电子用）：DSO 系列的卓越表现

2024-08-01 标签：汽车电子表面贴装晶体振荡器 323 0

表面贴装型晶体谐振器汽车电子用 DSX211SH/DSX221SH/DSX321SH：汽车电子领域的频率基石

表面贴装型晶体谐振器（汽车电子用）DSX211SH/DSX221SH/DSX321SH：汽车电子领域的频率基石

2024-08-06 标签：汽车电子表面贴装晶体谐振器 320 0

表面贴装低相位噪音晶体振荡器 DSO221SH/DSO321SH 详解

表面贴装低相位噪音晶体振荡器 DSO221SH/DSO321SH 详解摘要：本文将深入探讨表面贴装低相位噪音晶体振荡器 DSO221SH/DSO32...

2024-07-26 标签：表面贴装晶体振荡器 312 0

探索汽车电子用内置温度传感器的晶体谐振器：DSR1612ATH、DSR211STH 与 DSR221STH

2024-08-05 标签：传感器汽车电子表面贴装 307 0

高精度表面贴装 TCXO DSB1612WA 全面剖析

2024-07-25 标签：表面贴装晶体振荡器 302 0

解读汽车电子用 SMD-49 表面贴装音叉型 MHz 带晶体谐振器

2024-08-05 标签：汽车电子表面贴装晶体谐振器 298 0

DS1008JN：精准与高效能的完美结合

2024-07-24 标签：表面贴装晶体振荡器 290 0

表面贴装型晶体谐振器DSX211G/DSX210GE在汽车电子中的应用与优势

2024-07-29 标签：表面贴装晶体谐振器汽车 290 0

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从背景上看，28nm诞生于2008年那场金融危机之后。受到金融海啸的影响，当时很多半导体企业都受到了影响。于是，在这之后的几年，包括AMD在内的很多半导体企都选择将制造业务剥离以降低运营资金压力，将更多的资源集中到相对投入到芯片设计当中
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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的闸长。
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TI是富有远见的企业，我们是敢于开拓的创新者。作为一个业务运营覆盖 35 个国家的全球性半导体企业，员工是我们的立足之本。德州仪器（TI）的员工是我们深厚的企业文化的重要体现。无论是1958年第一位发明集成电路的TI员工，还是如今遍布全球负责设计、制造以及销售模拟与嵌入式处理芯片的30,000多名TI成员。 TI是一家全球性半导体设计与制造公司：业务覆盖超过35个国家、服务全球各地超过10万家客户、拥有85年的创新历史、超过10万种模拟集成电路、嵌入式处理器以及软件和工具。
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村田公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田公司的身影。
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　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
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