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标签 > 表面贴装
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表面安装技术,简称SMT,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT...
SMD:它是SurfaceMountedDevices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一...
转塔式贴装头实现1台贴装头支持贴装多种元件。全面实现快速、通用、高运转率 以4梁、4台贴装头实现同级最快速150,000CPH 直驱式贴装头实现高速、高...
SMT产业发展与前景 表面贴装技术(简称SMT)诞生于上世纪60年代。表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装...
简单地说,表面安装是一种焊接技术,其中将组件直接焊接到一系列称为脚印的焊盘上。它是与通孔不同的焊接技术,通孔是将组件引线插入板子的孔中。封装是一系列的焊...
SMT的基本原理介绍 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称...
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经滋润后不生成金属间的反响,而形成漏焊或少焊毛病。其缘由大多是焊区外表遭到污染,或沾上阻焊 剂,或是被接合物外表生...
SMT发展路程和趋势 定义:表面贴装技术(SMT)是指把表面贴装器件装焊在印制电路板表面上的一种技术,该技术使电子产品更具有轻、薄、短、小、多功能、高可...
当前的 PCB 连接器设计应用范围从简单到高度复杂的电路。元件小型化、更高功能密度、更低生产成本等要求导致了使用表面贴装技术(SMT)取代传统常规孔技术...
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted ...
Vishay推出无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VJ
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出用于MRI(磁力共振影像)设备的新系列无磁性表面贴装多层...
大幅升级高速通用一体化贴装头,在世界同级别产品中最快的 ※万能型表面贴片机 高速通用一体化贴装头同时实现高速性与通用性,提供理想的解决方案 可广泛贴装各...
2020-04-14 标签:表面贴装 2109 0
Vishay推出VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为减少由板弯曲开裂引发的失效,推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),...
Vishay推出新系列TVS器件表面贴装PAR瞬态电压抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR瞬态电压抑制器(TVS)---5KASMC。
Vishay推出新款表面贴装Hi-Rel COTS系列固钽贴片电容
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面贴装Hi-Rel COTS系列固钽贴片电容器。这些电容器提供威布尔分级、符合p...
TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT)今天宣布,推出业内首个双通道、表面贴装的光调制器驱动器---TGA4947-SL,可降低物料清单和缩...
Vishay推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻WSLP2726和WSLP4026
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip电阻——...
采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 适用于国防、航空电子和重型设备
凌力尔特公司推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品,这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用,例如国防...
Vishay为L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻扩充外形尺寸
Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件,扩充其L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻。
Vishay推出表面贴装固态模压片式钽电容器---TH4系列
日前,Vishay Intertechnology宣布,推出在-55℃~+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP® TANTAMOU...
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