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覆晶封装资讯

新技术成催化剂，覆晶封装再上新台阶

来自法国的市场研究机构 Yole Developpement 发布最新覆晶封装（Flip Chip）市场及技术发展趋势报告，更新了覆晶封装市场的最新商业...

2013-03-21 标签：封装技术覆晶封装 1816 0

迈开3D IC量产脚步　半导体厂猛攻覆晶封装

半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备...

2013-03-13 标签：半导体 3dic 覆晶封装 1326 0

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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
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北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已经不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。

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