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覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、最重要的材料——覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。
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5G时代下,无机填料氧化铝导热粉在覆铜板市场的发展趋势与重要性
在5G时代的背景下,覆铜板市场正迎来重大变革,其性能的提升对于支持高速高频电路至关重要。无机填料的引入在这一过程中扮演着关键角色,它们不仅能够降低生产成...
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据涨价通知所示,鉴于覆铜板重要原料之一的铜价格骤增以及近期客户大量备货导致5月份公司产能已被完全占据,建滔迫于成本压力,决定自即日起对相关板材涨价5-1...
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尽管任然取得部分效果以降低行业不景气带来的影响,然而由于市场库存清理和需求缩水导致订单减少,汕头超声印制板第三工厂的生产线也还未完全稳定下来,产品结构亦...
近日,证监会发布了关于睿龙材料科技无锡股份有限公司(以下简称“睿龙科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,标志着这家专注于高端高频材料生产的企业正式...
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