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标签 > 覆铜板
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、最重要的材料——覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。
据了解,PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用,较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴双苯酚A,二溴苯酚等,其化学分子式是CIS...
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由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入...
铝基板是一种具有良好散热性能的金属基覆铜板,广泛应用于电子、通讯、汽车等领域。捷多邦小编将对铝基板的材质进行详细总结,包括其组成、性能特点、生产工艺以及...
5G时代下,无机填料氧化铝导热粉在覆铜板市场的发展趋势与重要性
在5G时代的背景下,覆铜板市场正迎来重大变革,其性能的提升对于支持高速高频电路至关重要。无机填料的引入在这一过程中扮演着关键角色,它们不仅能够降低生产成...
目前,该公司认为产能已非瓶颈,而核心挑战在于拓展客户群体,尤其是中小批量需求者。此募资项目分别设有通用产能和专用产能,其中专用产能主要针对服务器、汽车电...
据涨价通知所示,鉴于覆铜板重要原料之一的铜价格骤增以及近期客户大量备货导致5月份公司产能已被完全占据,建滔迫于成本压力,决定自即日起对相关板材涨价5-1...
南亚新材曾在今年二月份公布的2023年度业绩快报显示,公司全年营收为29.846亿,同比减少21%;净亏损达1.2866亿,同比大跌386.64%;非经...
尽管任然取得部分效果以降低行业不景气带来的影响,然而由于市场库存清理和需求缩水导致订单减少,汕头超声印制板第三工厂的生产线也还未完全稳定下来,产品结构亦...
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