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覆铜板

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覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称为覆铜板。

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覆铜板技术

高频高速覆铜板结构构成

聚酰亚胺（PI）是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，PI主要分由于分子链中存在活泼的环氧基团，使得环氧树为缩聚型、加成型和热塑型三类。

2024-03-26 标签：覆铜板 1814 0

华正CNAS实验室测试验证方法及实例

覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。

2024-03-18 标签：PCB板覆铜板 DSC 1313 0

PCB板钻孔流程及工艺故障解决方法

钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连...

2023-12-27 标签：钻孔电镀覆铜板 1970 0

PCB生产过程：为什么PCB内外层蚀刻方法不一样

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2023-12-25 标签：pcb 线路板蚀刻 1711 0

关于为什么现在PCB有无卤素要求？

据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CIS...

2023-12-21 标签：覆铜板卤素 PCB 492 0

FPC在新能源汽车上的应用优势分析

柔性电路板（FPC，Flexible Printed Circuit）是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，具备...

2023-12-14 标签：新能源汽车 FPC 柔性电路板 444 0

不可不知的线路板制作流程

挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高密度...

2023-12-14 标签：印制电路板线路板 FPC 2903 0

覆铜板有多少种类？都有哪些特点呢？

覆铜板（CCL），是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。

2023-12-14 标签：led pcb 覆铜板 4276 0

详解高速高频覆铜板工艺流程

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都...

2023-12-13 标签：覆铜板介电常数基板材料 644 0

PCB电路板板翘曲的预防和整平方法

由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入...

2023-11-23 标签：印制电路板覆铜板 PCBA 1731 0

覆铜板详解

覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热...

2023-11-23 标签：铜箔覆铜板 CCL 2547 0

pcb电路板散热技巧有哪些方法

通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。

2023-10-23 标签：集成电路 pcb 元器件 358 0

PCB电路板和芯板的制作

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PC...

2023-10-20 标签：pcb 电路板蚀刻 1241 0

PCB钎焊时应注意的问题

覆铜板作为PCB的基板材料，在钎焊时，瞬间遇到高温物质的接触，因而轩焊加工是对覆铜板“热冲击”的重要形式，是对覆铜板的耐热性的一个考验。覆铜板在热冲击中...

2023-10-16 标签：覆铜板基板材料 PCB 606 0

电路图的组成电子电路图的分类有哪些

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2023-10-16 标签：电路图元器件印刷电路板 2092 0

功率模块焊接问题有哪些？

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2023-10-12 标签：晶闸管 IGBT 功率模块 1378 0

覆铜板用电解铜箔介绍

沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面，毛面增加了与粘结剂之间的附着力，其纹理结构在自然状态下...

2023-10-09 标签：铜箔电镀覆铜板 774 0

GPU加速卡对PCB性能的作用是什么？

由于 AI 服务器需要处理大量的数据和信号，因此 GPU 加速卡需要使用具有高频高速性能的 CCL，即能够在高频率下保持低损耗、低时延、低串扰、低噪声...

2023-09-22 标签：pcb gpu 服务器 6242 0

目前国内常见覆铜板的种类有哪些

HDI覆铜板是一种用于高密度互联电路制造的先进技术。它通过使用微细线路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工艺来实现更高的线路密度和更复杂的布局结构。

2023-09-21 标签：HDI 覆铜板盲埋孔 2731 0

对高速PCB有影响的三要素

数据中心交换机和AI服务器是高速板的重要应用领域。AI服务器通常具有大内存和高速存储器、多核心处理器等特点，需要PCB的规格和性能与之匹配。国内主流的数...

2023-09-12 标签：pcb 交换机数据中心 551 0

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