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标签 > 覆铜箔层
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按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板;根据基材的工作温度和工作...
覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将...
线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间耐压为200V,因此...
NEMA--美国国家电气制造商协会制定了一个对基材分类的标准,除了NEMA标准,基材分类:增强材料类型、树脂体系类型、树脂体系的玻璃化转变温度(Tg)或...
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的制...
覆铜箔层压板有硬质覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板和陶瓷覆铜箔层压板三大类: ①硬质覆铜箔层压板是由上胶的底材与电解铜箔(单面或双面)叠合、热压成型的印制...
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将...
PCB技术覆铜箔层压板 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连
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