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标签 > 覆铜
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
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也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那...
电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤,它还是会涉及到很多小的细节,具有一定的技术含量,那么怎样做好这一环节的设计工作呢?
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上,用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距,通常也称为覆铜间距。合理的AD覆铜...
光是绝缘板不能传递电信号,于是需要在表面覆铜。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,当然,如果是高频板卡,用成本较...
如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜...
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问...
高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel
当我们采用层次设计画原理图时,如果用同步设计开始一个PCB文件设计,那么每一个子图会产生一个Room布局规则。利用布局工具条上的放置到Room内,可以快...
覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。
为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓...
1.覆铜基板(Copper Coated Laminate)2.内层图形转移—贴膜 (Dry Film)3.层压—压合(Lamination)
所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高...
所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率...
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