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标签 > 覆铜
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
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覆铜在PCB生产工艺中,具有非常重要的地位,有时候覆铜的成败,关系到整块板的质量。所谓覆铜,就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。 覆铜有大面积覆铜...
外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎,如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜),便会成为天线,产生EMI问题。
覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽...
覆铜是什么?有什么作用?PCB每一层都要覆铜吗?什么情况下不需要覆铜? 覆铜是将一层铜箔覆盖在印刷电路板(PCB)的表面或内部的一种工艺。覆铜的作用包括...
动态平面生成引擎提供了快速、准确和易于呈现的覆铜功能,可满足复杂的大型设计要求。其功能包括在编辑会话期间动态修复平面数据、在超大型设计中实时更新平面和热...
氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能,被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封,元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的,氮化铝陶瓷基板表...
平衡铜有两种方式:填充铜箔平面或者网格状铜箔。两种方式各有利弊:铜箔平面散热能力强,网格状铜箔电磁屏蔽作用大一些,但需要注意信号频率和铜箔上地孔的间距问题。
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