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联发科昨宣布与豪威合作推出目前全球首款具备影像合成功能的芯片,该设计是最新双核和四核智能手机参考设计,支援画中画、影中影功能,可将前、后置镜头拍摄的影像...
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出两款新的高集成度图像信号处理器集成电路(IC),适用于小液晶显示LC...
2013-01-10 标签:安森美视音频芯片LC749000PT 1639 0
凌华科技发表PXI Express介面影音撷取卡PXIe-HDV62A
凌华科技表业界首款PXI Express影音撷取卡PXIe-HDV62A,同时整合HDMI高画质影像与数位音源讯号之撷取功能。
2012-12-13 标签:凌华科技PXI Express视音频芯片 1993 0
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)全球最大的车载娱乐半导体供应商今天推出了SAF775x,将汽...
欧胜微电子有限公司日前宣布:推出其最新的立体声数字到模拟转换器(DAC)产品WM8533, 它以一种小巧的封装为多样化的消费电子应用提供了卓越的音频性能...
Wolfson Microelectronics宣佈推出最新的WM8533立体音响数位类比转换器(digital-to-analogue convert...
美商亚德诺公司(ADI)发表适用于SHARC在音讯应用装置方面的SigmaStudio图形化开发工具。
RFMD推出RFHA104x系列高功率氮化镓HEMT功率放大器
RFMD 的新型 RFHA104x 系列高功率氮化镓 (GaN) 宽频功率晶体管 (BPT) 经过优化,适用于军事通信、商用无线基础设施和普通应用。由于...
CEVA-TeakLite-III音频DSP助力凌阳科技家庭娱乐SoC
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,凌阳科技有限公司(Sunplus Technolo...
百利通半导体公司(Pericom Semiconductor Corp., 纳斯达克股票市场代码:PSEM)今日宣布:公司将推出一个新的视频解码器芯片产品系列。
横跨多重电子应用领域、全球领先的数字电视及机顶盒(STB)IC供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:ST...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款双极输入音频运算放大器,可提供优异的噪声、失真以及带宽性能,且流耗仅为1.5 mA。低功耗双通道 OPA1662...
欧胜微电子发布高性能顶部和底部端口硅模拟微机电系统(MEMS)麦克风WM7121和WM7132
欧胜微电子有限公司日前发布其首批高性能顶部和底部端口硅模拟微机电系统(MEMS)麦克风WM7121和WM7132,它们带有频率响应匹配功能,被设计用于为...
Silicon Labs推出业界首款USB转I2S音讯桥接晶片
Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)宣布推出业界首款无需外部石英震荡器的USB转I2S音讯桥接晶片,支援基于USB的音讯应用...
BIS-6331是华北工控针对数字标牌行业量身定制的最新产品,它基于Intel Cedar Trail平台,板载Intel Atom N2800/D25...
TDK最近推出了一种新的无线充电蓝牙音箱,除了通过蓝牙播放高品质的声音之外,该扬声器可以通过感应电荷垫在任何移动设备上充电。
DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功
Dialog 半导体有限公司(FWB:DLG)日前宣布:Jabra公司已经采用该公司的短距离无线音频芯片,用以开发其Jabra PRO 9450 Fle...
爱立信推出全球第一款HEVC/H.265编码器,将极大改善移动设备上的电视直播体验,较上一代编码器能节省50%的带宽,有效应对网络容量挑战。
消费性IC厂商松翰科技推出一系列具备电容式触控功能的语音控制器——SNC81000S系列,精简的SoC架构整合内部组件。
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