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Molex公司将推出专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互连解决方案。
LSI 公司与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案,该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI Axxi...
电子发烧友网编辑在IIC CHINA展会现场参观了安森美半导体公司(ON Semiconductor),安森美半导体在IIC china的展位号是2E11。
Newport Media将在IIC china展示模拟及移动数字电视应用解决方案
Newport Media将于2011年在IIC-China 2011重点展示针对便携式移动设备包括车载等应用在内的模拟电视及移动数字电视应用解决方案.
欧胜微推出WM2200世界上首款用于移动电话的噪声消除解决方案
欧胜微电子日前宣布推出世界上第一款用于移动电话的完整的、随时可以的噪声消除解决方案WM2200,它能够给语音通话的双方带来革命性的音频质量。
富士通IIC china将展出业界首款多模收发器和移动设备系统
富士通半导体(上海)有限公司宣布参加将于2月24至26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2011),向业界展...
IR将在IIC-China 2011展其领先的节能电源管理解决方案
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布将携行业领先的节能电源管理解决方案参展第十六届国际集成电路研讨会暨展览...
创锐讯推出Align AR933x和XSPAN AR934x系统级芯片(SoC)解决方案
创锐讯公司近日宣布,推出两款高度集成的802.11n解决方案,为主流Wi-Fi路由器和家庭网关提供高端性能。
2011-01-28 标签:解决方案 1446 0
如果说iPhone的热卖引发了全球手机厂商对触摸式手机的跟风及追捧,那么iPad的大受欢迎同样引领了电脑业的新一轮变革──平板化。
NXP推出首款LPC11C22和LPC11C24整合式CAN收发器微控制器解决方案
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出业界首款内嵌易用型on-chip CANopen驱动器的整合式高速CAN实体层收发...
芯原携手 On2 Technologies芬兰公司的硅验证视
芯原携手 On2 Technologies芬兰公司的硅验证视频解决方案共同拓展 SoC平台 2010年5月10日美国加州圣塔克拉拉和芬兰奥卢电 -- ...
2010-05-10 标签:解决方案 605 0
霍尼韦尔LED翼尖照明解决方案成为空客A320飞机系列的标准
霍尼韦尔LED翼尖照明解决方案成为空客A320飞机系列的标准配置 -- LED 照明设备持续时间更长,维护...
JDSU获千兆以太网测试设备领域2009全球发展战略奖 JDSU 宣布在千兆以太网测试设备领域获得了Frost & Sullivan授予的20...
3G 市场与芯片解决方案发展趋势全球3G市场的快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务,并为相关的芯片与移动电话制造商带来庞大的商机。
2009-12-24 标签:解决方案 632 0
--造福新兴市场近5亿移动用户或全球逾一成用户 伦敦2009年10月20日电 /美通社亚洲/ -- &nbs...
中芯国际采用 Cadence DFM 解决方案用于65和45
Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical AnalyzerLitho Physical 与 Lith...
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