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线路板（电路板）也就是经常说的PCB板，贴片就是PCB上的电子元器件的焊接，国内以前都是人工焊接的，就是用电烙铁焊。
线路板（电路板）也就是经常说的PCB板，贴片就是PCB上的电子元器件的焊接，国内以前都是人工焊接的，就是用电烙铁焊。现在当然不用了，韩国这方面比较先进，我们公司也是进口的三星的设备，有半自动贴片机和全自动贴片机，特别小的电容和电阻都是用半自动贴片机贴的，编好程序输进贴片机的控制电脑，贴片机就可以自动焊接了。人工焊接小的元器件的话，经常造成虚焊或者短路，也比较慢。
线路板（电路板）也就是经常说的PCB板，贴片就是PCB上的电子元器件的焊接，国内以前都是人工焊接的，就是用电烙铁焊。现在当然不用了，韩国这方面比较先进，我们公司也是进口的三星的设备，有半自动贴片机和全自动贴片机，特别小的电容和电阻都是用半自动贴片机贴的，编好程序输进贴片机的控制电脑，贴片机就可以自动焊接了。人工焊接小的元器件的话，经常造成虚焊或者短路，也比较慢。
流程
SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT贴片技术有什么优点？
降低成本，印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1／12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；
印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；
由于频率特性提高，减少了电路调试费用；
由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；
SMT及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约合1分人民币。
高频特性好
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
可靠性高
由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。
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