贴片机

SMT贴片加工必备：全面解析锡膏种类与特性

在表面贴装技术（SMT）的加工过程中，锡膏作为连接元器件与印制电路板（PCB）的关键材料，其种类繁多，性能各异。正确选择和使用锡膏对于确保SMT贴片加工...

2024-01-23 标签：smt贴片机回流焊 2719 0

深入探索SMT贴片检测技术：X-RAY、人工和AOI光学检测

表面贴装技术（SMT）是现代电子设备制造的核心。在其生产过程中，一种重要的步骤就是检测，确保组件和焊点的质量和完整性。三种常见的SMT贴片检测方法是X-...

2023-06-18 标签：SMT设备贴片机回流焊 2712 0

国产车规级芯片发展现状、问题及建议

近年来，国产汽车产业蓬勃发展，成为全球最大的汽车市场之一。然而，汽车电子系统在车辆中的应用越来越广泛，对高性能、可靠的车规级芯片需求也随之增加。本文将探...

2023-10-21 标签：芯片半导体封装贴片机 2653 0

倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限...

2023-05-18 标签：SMT设备贴片机回流焊 2588 0

SMT回流焊温度控制大揭秘：提升焊接质量的实用技巧

在现代电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为电子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作为SMT的重要工艺环节，对于确保产品质量起着关键作用。本文将详...

2023-04-18 标签：smt贴片机回流焊 2580 0

PCBA加工如何进行老化测试

PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组装）是现代电子产品中的核心组成部分。为确保其稳定性、可靠性及长期性能，老化...

2023-10-11 标签：测试贴片机PCBA 2565 0

高速贴片机与中速贴片机的优缺点比较：选对设备，事半功倍

在现代电子制造业中，贴片机是一种关键的生产设备，它通过将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上，从而实现自动化生产。根据生产速度的不同，贴片机可以...

2023-05-09 标签：SMT设备贴片机回流焊 2505 0

半导体制造背后的艺术：从硅块到芯片的旅程

半导体制造是现代微电子技术的核心，涉及一系列精细、复杂的工艺步骤。下面我们将详细解析半导体制造的八大关键步骤：

2023-09-22 标签：芯片半导体半导体封装 2494 0

SMT贴片加工锡膏的选择指南

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）贴片加工是现代电子组装领域的核心技术之一。在SMT贴片加工过程中，锡膏的选择至关...

2023-04-27 标签：贴片SMT设备贴片机 2489 0

一文读懂回流焊设备选购：如何在众多品牌中抉择

回流焊作为一种电子组装工艺，已经成为电子制造行业的重要环节。回流焊设备的选购对于提高生产效率、降低生产成本以及保证产品质量具有重要意义。那么，在面对众多...

2023-05-10 标签：SMT设备贴片机回流焊 2435 0

半导体封装工艺的四个等级

半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将...

2023-10-09 标签：半导体封装半导体封装 2410 0

焊点背后的秘密：有铅与无铅PCB板的温度故事

随着电子行业的快速发展，印刷电路板（PCB）作为电子元件的基础，其焊接工艺及材料选择对整体性能有着至关重要的影响。目前，市场上主要有铅和无铅两种PCB板...

2023-12-05 标签：元器件PCB板焊点 2357 0

深入解析BGA封装：如何实现高性能电子设备的关键技术

随着电子行业的不断发展，对集成电路（IC）封装技术的要求也越来越高。球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）封装技术作为一种高密度、高性能的封...

2023-04-17 标签：smtBGA封装贴片机 2327 0

全面解构FuzionSC如何高速组装HBM内存

环球仪器旗下的FuzionSC半导体贴片机系列，能以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。FuzionSC贴片机之所以能精确高组装HBM内存，皆因配备以下神器：

2020-09-04 标签：贴片机HBM 2321 0